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台股盤勢
行政院長卓榮泰今(10)日在行政院會聽取國家科學及技術委員會「晶片驅動-全台半導體核心設施建置及前瞻晶片設計軟體開發」報告後表示,政府規劃自2024年至2033年投入3000億元,推動「全台半導體核心設施建置」與「前瞻晶片設計軟體開發」,結合軟硬體升級。
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行政院長卓榮泰今(10)日在行政院會聽取國家科學及技術委員會「晶片驅動-全台半導體核心設施建置及前瞻晶片設計軟體開發」報告後表示,政府規劃自2024年至2033年投入3000億元,推動「全台半導體核心設施建置」與「前瞻晶片設計軟體開發」,結合軟硬體升級。