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CSIS：美國EDA出口管制加速中國「去美國化」實際上是「雙面刃」

美國智庫戰略與國際研究中心 (CSIS) 本月發布報告，聚焦半導體出口管制背景下，中國在晶片設計領域的「去美國化」策略。《半導體出口管制雙面刃－電子設計自動化》指出，美國憑藉龍頭企業在晶片設計市場中占據約 70% 的份額優勢，實施出口管制以限制中國獲取先進技術。