中國成功研製全球首顆全頻段6G晶片！引領通訊技術新突破

中國科研團隊近日成功研製出全球首顆支持全頻段工作的 6G 晶片，代表中國在第六代移動通信技術（6G）研發領域取得領先地位，為未來 6G 標準化與產業化奠定了重要基礎。

據悉，該晶片採用創新的多頻段融合架構，可同時支持從 Sub-6GHz 到太赫茲（Terahertz）頻段的訊號處理，最高理論傳輸速率可達 1Tbps，比 5G 提升 100 倍。

晶片內建新型人工智慧算法，能智慧感知頻譜環境，實現動態頻段切換與資源分配。

項目首席科學家表示：「這是 6G 關鍵技術攻關的重要里程碑，全頻段支持能力是 6G 實現空天地一體化網路的基礎。」

此外，晶片採用中國自主研發的第三代半導體材料，在能效與熱管理方面表現優異，功耗較傳統方案降低 50%。

該晶片已完成實驗室測試驗證，在毫米波與太赫茲頻段均表現出卓越性能。測試數據顯示，在 1 公里距離內可實現 800Gbps 的穩定傳輸速率，延遲低於 0.1 毫秒，完全滿足全息通訊、數位雙生等未來應用需求。

行業專家指出，6G 技術將推動通訊、感知與人工智慧的深度融合。

全頻段晶片的突破，使設備同時具備通信、感知與計算能力，為智慧交通、遠端醫療等應用提供技術支撐。

根據國際電信聯盟時間表，6G 技術標準預計於 2030 年完成制定。中國早在 2019 年啟動 6G 研發工作，已組建產學研協同創新體系，在太赫茲通信與空天地一體化網路等方向取得多項突破。

市場研究機構 ABI Research 預測，6G 將於 2030 年後商用，到 2035 年將創造超過 1 萬億美元的全球市場機會。此次全頻段晶片的突破，有望加速 6G 產業鏈成熟進程。

中國工業和信息化部相關負責人表示：「我們將繼續推進 6G 核心技術攻關，支持產學研用協同創新，為全球 6G 發展貢獻中國智慧。」

業內人士認為，全頻段 6G 晶片的研製成功，不僅展示中國在通信技術領域的創新實力，也將為數位經濟發展與產業數字化轉型提供重要支撐。