迅得
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台灣先進半導體製程及封裝產業積極擴張挹注下，包括台積電 (2330-TW)、日月光 (3711-TW) 積極擴廠，挹注設備廠迅得 (6438-TW) 營收走旺，法人估計，迅得的 3 月營收增將挹注之下，迅得 2025 年首季營收至少 15 億元， 改寫同期新高，迅得股價今 (25) 日爆急漲，成交量逾 9000 張，最高價 218.5 元，同時，站上所有均線。
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半導體檢測設備商由田 (3455-TW) 今 (11) 日公布 2024 全年財報，年營收 18.52 億，毛利率 54%，每股達純益 5.29 元，由田同日通過盈餘分配案，公司將分配盈餘配息每股 2.5 元及資本公積每股 2 元，合計 4.5 元，盈餘配發率逾 85%。
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載板、半導體檢測設備供應商由田 (3455-TW) 公布最新營收資訊，2025 年 2 月營收 8457 萬元，月增 25.35%，年減 19.56%，在春節後加緊安裝認列腳步下，法人預估公司第一季營收淡季可望穩步打底，第二季起逐季加溫。由田 2025 年 1-2 月營收 1.52 億元，年減 30.92%。
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台灣先進半導體製程及封裝產業擴張，台積電 (2330-TW)、日月光 (3711-TW) 積極擴廠，將挹注設備廠迅得 (6438-TW) 營收走旺，迅得今 (3) 日公布最新營收資訊，2025 年 2 月營收爲 4.69 億元，月減 7.08%，年增 26.16%，累計 2025 年 1-2 月營收爲 9.78 億元， 年增 22.43%。
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台灣先進半導體製程及封裝產業需求擴張，台積電 (2330-TW)、日月光 (3711-TW) 積極擴廠，設備廠迅得 (6438-TW) 營收將走旺，同時在售桃園楊梅廠獲利貢獻每股純益 2.6 元挹注之下，迅得 (24) 日公布 2024 年全年稅後純益 5.74 億元，每股純益 7.63 元。
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PCB、半導體及智動化設備廠聯策科技 (6658-TW) 以發行 3500 張現增股籌資，今天宣布完成募集 2.1 億元資金，聯策科技指出， 現增股訂 2 月 26 日上市買賣。聯策科技現增股以每股 60 元溢價發行，今 (21) 日聯策股價收盤報 73.9 元。
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PCB、半導體及智動化設備廠聯策科技 (6658-TW) 今 (17) 日公布最新財報，2024 年全年稅後純益 3597 萬元，年增 19.57%，每股純益 1.09 元，今天的聯策科技董事會並決議去年股利超額配發 1.2 元現金；股東會 5 月 7 日召開。
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半導體檢測設備商由田 (3455-TW) 因應半導體相關設備需求帶動訂單的擴張，將在桃園平鎮廠進行擴廠，投資的土木、機電工程金額合計達 1.35 億元，主要是由田爲這一波半導體設備採購本土化趨勢的受惠者，獲得封測大廠 CoWoS 與類 CoWoS 採購訂單，用於黃光相關中介層製程。
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台灣先進半導體製程及封裝產業需求擴張，台積電 (2330-TW)、日月光 (3711-TW) 積極擴廠，設備廠迅得 (6438-TW) 2025 年營運走旺，同時，迅得將發行現增股 4000 張籌資，今 (5) 日訂價以每股 185 元發行，將募集 7.4 億元。
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台灣先進半導體製程及封裝產業需求擴張，台積電 (2330-TW)、日月光 (3711-TW) 積極擴廠，設備廠迅得 (6438-TW) 2025 年營運走旺，元月營收爲 5.09 億元，月增 19.29%，年增 19.18%，創 19 個月來新高，就 2025 年首季的接單狀況來看，將有利於向上挑戰單季歷史新高水準。
鉅亨新視界
在市場主流趨勢帶動下，2025 年晶圓代工廠與其外包封測夥伴將讓 CoWoS 產能翻倍，同時一線封測廠也積極投入類 CoWoS 產線擴充，擴廠所需的設備訂單開始大舉釋出，包括由田 (3455-TW)、迅得 (6438-TW) 及群翊 (6664-TW) 都相繼擴充產能因應，而今年來自半導體設備的營收倍增且將跨越整體營收的比重 50%，帶動獲利的大幅彈升。
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台灣先進半導體製程及封裝產業需求擴張，台積電 (2330-TW)、日月光 (3711-TW) 積極擴張，設備廠也積極籌資迎接需求，迅得 (6438-TW) 擬發行 4000 張現增股籌資，已申報生效，迅得今 (7) 日決議對現增案以 2 月 12 日爲除權交易日，全部繳款程序在 3 月底前完成。
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台灣先進半導體製程及封裝產業需求擴張，台積電 (2330-TW)、日月光 (3711-TW) 積極擴張，設備廠也積極籌資迎向成長，迅得 (6438-TW) 擬發行 4000 張現增股籌資，今 (6) 日申報生效，迅得的此一市場籌資案暫訂以每股 180 元發行，擬自市場募集 7.2 億元。
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PCB 及半導體智慧製造設備廠聯策 (6658-TW) 規劃在楊梅及中壢擴建新廠同時，將辦理發行 3500 張現增股進行市場籌資，今 (27) 日聯策科技並公布現增股以每股 65 元溢價發行，預計籌資 2.275 億元。聯策的此一現增籌資案將在 2025 年 1 月 6 日除權交易，繳款將在 2 月 20 日截止。
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台灣先進半導體製程及封裝產業需求擴張，台積電 (2330-TW)、日月光 (3711-TW) 積極擴張，設備廠也積極籌資迎向成長，迅得 (6438-TW) 發行 4000 張現增股籌資，迅得的此一市場籌資案暫訂以每股 180 元發行，預計自市場募集 7.2 億元，主辦券商爲台新證券。
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台灣先進半導體製程及封裝產業需求擴張，設備廠也受惠並迎向成長，迅得 (6438-TW) 今 (2) 日公布最新營收資訊，2024 年 11 月營收爲 4.41 億元，月增 6.11%，年減 4.78%，2024 年前 11 月營收爲 46.95 億元，年減 11.67%。
專家觀點
BBU 備援電池模組 / 電源相關偉訓 (3032-TW): 價漲量增，前波壓力區在 2024/2/15 高點和 2024/4/8 高點，83 元附近。順達 (3211-TW)、新盛力 (4931-TW): 回測 5 日線後 11/19 收紅有機會出現轉折，11/15 是轉折低點支撐，跌破可視為短線轉弱。
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設備廠群翊 (6664-TW) 完成發行無擔保轉換公司債 (CB) 案，籌資 13.37 億元，爲楊梅建新廠備銀彈，爲今年來設備廠最大規模的籌資案將在 11 月 19 日上櫃掛牌，這也是設備廠 2024 年最大規模的籌資案，後續還有聯策 (6658-TW) 、鏵友益 (6877-TW) 及迅得 (6438-TW) 籌資案登場。
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台灣先進半導體製程及封裝產業需求擴張，設備廠也積極籌資迎向成長，迅得 (6438-TW) 今 (12) 日由董事會決議發行 4000 張現增股向市場籌資，迅得的此一市場籌資案暫訂以每股 180 元發行，預計自市場募集 7.2 億元。先前群翊 (6664-TW)、川寶 (1895-TW)、聯策 (6658-TW) 、鏵友益 (6877-TW) 及大量 (3167-TW) 已完成或規劃中的籌資案，主要都爲備妥銀彈迎向 PCB 產業的復甦，甚至進一步大步跨向半導體封裝、檢測及製程的需求。
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半導體的先進封裝製程的需求持續漲之中，也將持續帶動相關設備廠業績走強，設備廠志聖 (2467-TW) 今 (4) 日價量齊揚上漲逾 7%，並站上所有均線，也帶動設備類股迅得 (6438-TW) 及聯策 (6658-TW) 早盤的股價走強。志聖 2024 年 1-9 月財報稅後純益爲 5.24 億元，較去年同期增加 39.27%，每股純益 3.5 元。