由田在先進封裝設備訂單有大斬獲 半導體領域帶動營運高成長

AOI 設備廠由田 (3455-TW) 在包括先進封裝等半導體設備需求的國產化激發大量需求挹注之下，除第四季營收將走高之外，並推升 2025 年營收成長，同時，明年來自半導體設備的營收倍增且將跨越整體營收的比重 50% 的大關，帶動獲利的大幅彈升。

此一台灣設備廠營運結構的成長改變，同樣在迅得 (6438-TW)、群翊 (6664-TW) 在對明年營運的展望中，都已陸續提出相同的看法。

在市場的主流趨勢帶動下，來自半導體的 CoWoS 等先進封裝蔚為風潮，即使產能在近年內年增幅度均以倍數計算，然依舊供不應求，在半導體設備開始逐步掀起國產化浪潮的趨勢下，替原有的本土設備商開闢出新商機。而 2025 年晶圓代工廠與其外包封測夥伴將讓 CoWoS 產能翻倍，同時一線封測廠也積極投入類 CoWoS 產線擴充，明年擴廠所需的設備訂單開始大舉釋出，並自今年底直到明年陸續開始交機，明年驗收入帳。

由田是這一波半廾導體設備採購本土化趨勢的受益者，獲得封測大廠 CoWoS 與類 CoWoS 採購訂單，用於黃光相關中介層製程。且因封裝上排版尺寸效益的關係，FOPLP 議題今年頗受市場關注，由田布局相關領域，2025 年可望開始收割，同時，由田在自動巨觀檢測端，也已經接到來自半導體業者訂單，兩者成為驅動 2025 年由田營收及獲利成長的主要動能。

由田目前取自半導體領域的營收占比不到 30%，但封測大廠釋出 CoWoS 與類 CoWoS 相關設備訂單、FOPLP 設備業績也入袋等加持下，由田明年來自半導體設備的營收倍增且將跨越占整體營收比重 50% 大關，帶動獲利的大幅彈升。2025 年由田營收將在明年 3 月到第二季間會有顯著的彈升，明年第一季營收也會淡季不淡。

由田 2024 年 9 月營收 1.68 億元，月增 7.99%、年增 15.7%，創今年新高，2024 第三季營收 4.64 億元，爲今年單季新高，季增 18.85%、年增 11.74%；累計今年前 9 月營收 11.85 億元，年減 0.3%。

對第三季的營收表現，由田指出，主要營收受機台認列時程影響，往年第四季為營收高點，今年將維持此趨勢，長期則看好半導體與載板市場可望於 2025 年增溫。