〈焦點股〉由田大啖先進封裝設備商機挹注成長動能 早盤上漲近8%

AOI 設備廠由田 (3455-TW) 在包括先進封裝等半導體設備需求的國產化激發大量需求挹注之下，除第四季營收將走高之外，並推升 2025 年營收成長，同時，明年來自半導體設備的營收倍增且將跨越整體營收的比重 50% 的大關，今 (25) 日早盤股價大漲 7.89%，最高達 143.5 元。 

2025 年晶圓代工廠與其外包封測夥伴將讓 CoWoS 產能翻倍，同時一線封測廠也積極投入類 CoWoS 產線擴充，明年擴廠所需的設備訂單開始大舉釋出，並自今年底直到明年陸續開始交機，明年驗收入帳。由田是這一波半廾導體設備採購本土化趨勢的受益者，獲得封測大廠 CoWoS 與類 CoWoS 採購訂單，用於黃光相關中介層製程。

同時，由田在自動巨觀檢測端，也已經接到來自半導體業者訂單，兩者成為驅動 2025 年由田營收及獲利成長的主要動能。

由田目前取自半導體領域的營收占比不到 30%，但封測大廠釋出 CoWoS 與類 CoWoS 相關設備訂單、FOPLP 設備業績也入袋等加持下，由田明年來自半導體設備的營收倍增且將跨越占整體營收比重 50% 大關，帶動獲利的大幅彈升。

由田 2024 年 9 月營收 1.68 億元，月增 7.99%、年增 15.7%，創今年新高，2024 第三季營收 4.64 億元，爲今年單季新高，季增 18.85%、年增 11.74%；累計今年前 9 月營收 11.85 億元，年減 0.3%。2025 年由田營收將在明年 3 月到第二季間會有顯著的彈升，明年第一季營收也會淡季不淡。