群翊
專家觀點
AI 晶片製造正引爆全球擴廠熱潮，群翊 (6664-TW) 董事長陳安順指出，AI 伺服器、先進封裝與高階電路板的需求持續成長，全球製造競爭正邁入新階段。公司已提前布局玻璃基板與高階封裝所需的乾式製程設備，預期 2026 至 2027 年可望進入收成期，整體展望偏向樂觀。
台股新聞
PCB 及半導體設備廠群翊 (6664-TW) 今 (30) 日公布最新盈餘分配日程，群翊 2024 年盈餘配息 10 元，將在 7 月 25 日除息交易，現金股息在 8 月 20 日發放，以今天的群翊收盤價 217.5 元計算，股息現金殖利率爲 4.59%。
台股新聞
載板、半導體檢測設備供應商由田 (3455-TW) 公布最新營收資訊，2025 年 2 月營收 8457 萬元，月增 25.35%，年減 19.56%，在春節後加緊安裝認列腳步下，法人預估公司第一季營收淡季可望穩步打底，第二季起逐季加溫。由田 2025 年 1-2 月營收 1.52 億元，年減 30.92%。
台股新聞
設備廠群翊 (6664-TW) 今 (25) 日公布最新財報，2024 年第四季賺回超過半個股本挹注之下，全年稅後純益 10 億元，創新高，年增 40.09%，每股純益 16.97 元，爲群翊連續 3 年年度賺回超過 1 個股本，董事會擬配發 10 元現金股利，也改寫歷史新高。
台股新聞
半導體檢測設備商由田 (3455-TW) 因應半導體相關設備需求帶動訂單的擴張，將在桃園平鎮廠進行擴廠，投資的土木、機電工程金額合計達 1.35 億元，主要是由田爲這一波半導體設備採購本土化趨勢的受惠者，獲得封測大廠 CoWoS 與類 CoWoS 採購訂單，用於黃光相關中介層製程。
鉅亨新視界
在市場主流趨勢帶動下，2025 年晶圓代工廠與其外包封測夥伴將讓 CoWoS 產能翻倍，同時一線封測廠也積極投入類 CoWoS 產線擴充，擴廠所需的設備訂單開始大舉釋出，包括由田 (3455-TW)、迅得 (6438-TW) 及群翊 (6664-TW) 都相繼擴充產能因應，而今年來自半導體設備的營收倍增且將跨越整體營收的比重 50%，帶動獲利的大幅彈升。
台股新聞
台灣先進半導體製程及封裝產業需求擴張，台積電 (2330-TW)、日月光 (3711-TW) 積極擴張，設備廠也積極籌資迎向成長，迅得 (6438-TW) 發行 4000 張現增股籌資，迅得的此一市場籌資案暫訂以每股 180 元發行，預計自市場募集 7.2 億元，主辦券商爲台新證券。
台股新聞
設備廠群翊 (6664-TW) 完成發行無擔保轉換公司債 (CB) 案，籌資 13.37 億元，爲楊梅建新廠備銀彈，爲今年來設備廠最大規模的籌資案將在 11 月 19 日上櫃掛牌，這也是設備廠 2024 年最大規模的籌資案，後續還有聯策 (6658-TW) 、鏵友益 (6877-TW) 及迅得 (6438-TW) 籌資案登場。
台股新聞
台灣先進半導體製程及封裝產業需求擴張，設備廠也積極籌資迎向成長，迅得 (6438-TW) 今 (12) 日由董事會決議發行 4000 張現增股向市場籌資，迅得的此一市場籌資案暫訂以每股 180 元發行，預計自市場募集 7.2 億元。先前群翊 (6664-TW)、川寶 (1895-TW)、聯策 (6658-TW) 、鏵友益 (6877-TW) 及大量 (3167-TW) 已完成或規劃中的籌資案，主要都爲備妥銀彈迎向 PCB 產業的復甦，甚至進一步大步跨向半導體封裝、檢測及製程的需求。
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設備廠群翊 (6664-TW) 今 (12) 日公布 2024 年最新財報，2024 年第三季稅後純益 1.7 億元，季減 28.63%，年減 32.22%，每股純益 2.9 元，2024 年前三季賺回超過一個股本，稅後純益 6.79 億元，年增 11.46%，每股純益 11.59 元。