群翊
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設備廠接力籌資 群翊發CB完成籌資13.37億元建楊梅建新廠
設備廠群翊 (6664-TW) 完成發行無擔保轉換公司債 (CB) 案，籌資 13.37 億元，爲楊梅建新廠備銀彈，爲今年來設備廠最大規模的籌資案將在 11 月 19 日上櫃掛牌，這也是設備廠 2024 年最大規模的籌資案，後續還有聯策 (6658-TW) 、鏵友益 (6877-TW) 及迅得 (6438-TW) 籌資案登場。
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設備廠迎向需求擴張進行籌資 迅得也要辦現增籌資7.2億元
台灣先進半導體製程及封裝產業需求擴張，設備廠也積極籌資迎向成長，迅得 (6438-TW) 今 (12) 日由董事會決議發行 4000 張現增股向市場籌資，迅得的此一市場籌資案暫訂以每股 180 元發行，預計自市場募集 7.2 億元。先前群翊 (6664-TW)、川寶 (1895-TW)、聯策 (6658-TW) 、鏵友益 (6877-TW) 及大量 (3167-TW) 已完成或規劃中的籌資案，主要都爲備妥銀彈迎向 PCB 產業的復甦，甚至進一步大步跨向半導體封裝、檢測及製程的需求。
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設備廠群翊前三季稅後賺進逾一個股本 EPS達11.59元
設備廠群翊 (6664-TW) 今 (12) 日公布 2024 年最新財報，2024 年第三季稅後純益 1.7 億元，季減 28.63%，年減 32.22%，每股純益 2.9 元，2024 年前三季賺回超過一個股本，稅後純益 6.79 億元，年增 11.46%，每股純益 11.59 元。
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由田在先進封裝設備訂單有大斬獲 半導體領域帶動營運高成長
AOI 設備廠由田 (3455-TW) 在包括先進封裝等半導體設備需求的國產化激發大量需求挹注之下，除第四季營收將走高之外，並推升 2025 年營收成長，同時，明年來自半導體設備的營收倍增且將跨越整體營收的比重 50% 的大關，帶動獲利的大幅彈升。
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群翊發債籌資12.5億元案年底完成 楊梅建新廠2026年完工
「第 25 屆台灣電路板產業國際展覽會」（TPCA Show 2024）今 (23) 日起開展，顯示 PCB 設備廠積極擴廠搶食半導體、IC 先進封裝高度商機，參展的群翊 (6664-TW) 指出，群翊規劃在楊梅擴建新廠，預計在 2026 年年底前投產；同時，群翊擬發行無擔保轉換公司債 (CB) 籌資 12.5 億元，此一今年來設備廠最大規模的籌資案已申報生效，將在 12 月底前完成募集。
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設備廠擴廠並籌資 群翊擬發CB籌資12.5億元 聯策也辦現增
設備廠積極擴廠搶食半導體、IC 先進封裝高度商機，除迅得 (6438-TW) 在桃園中壢青埔的新生廠將在今年底完工，群翊 (6664-TW) 及聯策 (6658-TW) 也規劃在楊梅及中壢擴建新廠；同時，群翊擬發行無擔保轉換公司債 (CB) 籌資 12.5 億元，此一今年來設備廠最大規模的籌資案今 (18) 日申報生效，聯策也擬辦現增籌資。
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設備廠迅得、群翊規劃擴廠 群翊送件擬發CB募集12.5億元
設備廠積極擴廠搶食半導體、IC 先進封裝高度商機，除迅得 (6438-TW) 在桃園中壢青埔的新生廠將在今年底完工，將新增 1.2 萬坪的生產空間外，群翊 (6664-TW) 也規劃在楊梅擴建新廠；同時，群翊擬發行國內第二次無擔保轉換公司債 (CB)12.5 億元，此一今年來設備廠最大規模的籌資案並已向金管會送件。
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〈焦點股〉大量科技下半年展望佳 股價不畏處置開高走高漲停
AOI 及 PCB 鑽孔機大廠大量科技 (3167-TW) 在 3 月起營運明確脫離谷底區，單月營收由 1.5 億元向上走高到 8 月的 2.26 億，且人帳以高階設備爲主，大量科技下半年將有半導體製程設備擴大的業務，也符合目前市場熱門族群的重點也推升股價向上，股價今 (27) 日 不畏處置開高走高登漲停 140.5 元創新高。
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〈熱門股〉大量科技營運脫離谷底半導體業務也加分 周漲逾11%
AOI 及 PCB 鑽孔機大廠大量科技 (3167-TW) 在 3 月起營運明確脫離谷底區，單月營收都在 1.5 億元以上，且以高階設備爲主，大量科技下半年將有半導體製程設備擴大的業務，也符合目前市場熱門族群的重點也推升股價向上，本周股價收在 74.1 元，周漲 11.43%。
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〈焦點股〉大量科技高階設備出貨增早盤一度登漲停
AOI 及 PCB 鑽孔機大廠大量科技 (3167-TW) 在 3 月起營運明確脫離谷底區，單月營收都在 1.5 億元以上，且以高階設備爲主，大量科技並可望在下半年起在半導體業務擴大，今 (3) 日早盤爆量攻上漲停價 76.8 元，同時，早盤強勢的設備股還有聯策 (6658-TW) 鎮住漲停價 70.9 元。
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(獨家)群翊董事長陳安順進入大量董事會 可望在半導體業務擴大合作
AOI 及 PCB 鑽孔機大廠大量科技 (3167-TW) 股東會完成董事改選，值得注意的是，群翊 (6664-TW) 董事長陳安順並以法人代表身份出任大量科技董事，同時，在雙方都積極開發並掌握先進半導體設備市場需求之下，群翊與大量科技可望在下半年起在半導體業務擴大合作。
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布局開發先進製程設備奏功 群翊訂單能見度已達第三季末
群翊 (6664-TW) 積極布局先進製程設備挹注，董事長陳安順今 (27) 日出席 OTC 的業績發表會指出，目前群翊的訂單能見度已經達 2024 年第第三季末，對於今年到明年的業績表現，仍有樂觀的期待。群翊以 PCB 乾製程設備為主，包括了塗佈、壓膜、熱風、熱板等乾燥與曝光，以及自動化整合等專業製程設備，群翊除載板及先進製程設備之外，也投入玻璃基板設備開發，跟上隨著先進封裝強勁的需求。
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〈2024展望〉設備廠積極切入半導體製程設備領域挹注成長動能
設備廠在 2023 年下半年以來營收不振，但包括牧德 (3563-TW)、群翊 (6664-TW) 全年仍可望賺回超過一個股本，也積極向開發半導體製程設備領域發展，在 2024 年另包括迅得 (6438-TW)、大量 (3167-TW) 在半導體業務區塊也將加速發展，將挹注 2024 年成長動能。