群翊

09-11專家觀點

《價值型投資 最新產業研究報告》群翊（6664-TW）深耕AI製程設備　2026起迎接成長波段

AI 晶片製造正引爆全球擴廠熱潮，群翊 (6664-TW) 董事長陳安順指出，AI 伺服器、先進封裝與高階電路板的需求持續成長，全球製造競爭正邁入新階段。公司已提前布局玻璃基板與高階封裝所需的乾式製程設備，預期 2026 至 2027 年可望進入收成期，整體展望偏向樂觀。

06-30台股新聞

半導體設備廠群翊配息10元創新高殖利率4.59% 訂7/25除息

PCB 及半導體設備廠群翊 (6664-TW) 今 (30) 日公布最新盈餘分配日程，群翊 2024 年盈餘配息 10 元，將在 7 月 25 日除息交易，現金股息在 8 月 20 日發放，以今天的群翊收盤價 217.5 元計算，股息現金殖利率爲 4.59%。

03-10台股新聞

半導體設備廠由田2月營收月增打底 第二季起逐季向上

載板、半導體檢測設備供應商由田 (3455-TW) 公布最新營收資訊，2025 年 2 月營收 8457 萬元，月增 25.35%，年減 19.56%，在春節後加緊安裝認列腳步下，法人預估公司第一季營收淡季可望穩步打底，第二季起逐季加溫。由田 2025 年 1-2 月營收 1.52 億元，年減 30.92%。