HBM走向客製化 韓媒：三星和SK海力士將主宰市場

根據韓媒《Business Korea》報導，三星電子和 SK 海力士預計將主導客製化高頻寬記憶體 (HBM) 市場。 兩家公司預測 2027 年後客製化 HBM 需求將大幅增長，並積極發展相關技術，包括改良晶片以滿足客戶需求。

HBM 技術通過垂直堆疊多個 DRAM 晶片，與傳統 DRAM 模組相比，可提供更快的資料傳輸速度和更大的儲存容量，使其特別適用於涉及 GPU 的高效能運算應用。隨著 AI 市場從學習階段發展到推理階段，對更專業、更高效的硬體 (包括客製化 HBM 解決方案) 的需求正在增加。

三星電子和 SK 海力士都預測，標準的第八代 HBM(HBM5) 尚未建立，第六代 HBM 標準產品將在明年年底前占主導地位。從 2027 年開始，客製化 HBM 的生產將正式開始。

三星電子的執行董事 Kim In-dong 和 SK 海力士的副總裁 Kang Sun-kook 在去年底由 Marvell 在美國主辦的分析師活動上，分享了他們對客製化 HBM 技術未來的看法。他們強調，需要結合封裝、記憶體和邏輯半導體的先進技術。 

Kim 指出，預計到 2029 年，客製化 HBM 市場將擴展到 380 億美元。

三星電子已經開始在其自己的 4 奈米代工廠內部生產第六代 HBM 的基礎晶片，而 SK 海力士正準備與台積電合作，開始量產第六代 HBM 的基礎晶片。

Marvell 客製化、運算和儲存事業群資深副總裁兼總經理 Will Chu 強調，對客製化解決方案的需求不斷增長，因為所有客戶都希望擁有針對其基礎設施量身定制的半導體，客製化 HBM 的需求正在增加。這種趨勢在客製化 AI 晶片的發展中很明顯，現在正擴展到 HBM 等記憶體技術。