〈2024半導體展〉印能科技推三新品 提升先進封裝製程良率

興櫃股王印能科技 (7734-TW) 今 (6) 日在 SEMICON TAIWAN 宣布，公司推出三款新產品，可有效解決半導體製程中氣泡、散熱和翹曲等問題，大幅提升製程良率。

印能科技指出，高階半導體製程中，氣泡、散熱和翹曲問題對於提升產品可靠性、效能和生產良率更為重要，這些問題若未能妥善解決，將導致元件過熱、結構損壞，甚至降低整體生產效率與產品壽命。

印能表示，在半導體封裝製程中，氣泡的生成一直是影響產品質量和可靠性的重大挑戰，這些氣泡通常由於 Thermal budget 不足、材料模流回包、界面汙染、尺寸大小等問題而產生，導致導電性問題、結構完整性下降，以及熱傳導效率降低，最終影響元件的可靠性、性能和壽命。印能的 VTS 機型過去已成功解決許多難以克服的氣泡問題，為業界帶來了顯著的製程改進。

然而，隨著半導體技術不斷演進，Chiplet 技術的興起帶來了新的挑戰，這些小晶片的封裝過程中，除了氣泡問題，還衍生出晶片背面爬膠問題、助焊劑殘留的難題，尤其助焊劑殘留會進一步影響封裝的可靠性，增加了製程的複雜性和風險。

為了應對這些新挑戰，印能科技推出第四代 RTS (Residue Terminator System) 機型。RTS 不僅保留了 VTS 卓越的除泡能力，還專門針對 Chiplet 技術所帶來的爬膠問題以及助焊劑殘留問題進行優化；徹底消除封裝過程中的氣泡和殘留物，顯著提升小晶片封裝的良率和穩定性。

此外，印能科技推出的 BMAC(High Power Burn In System) 高功率預燒測試機，融合了公司降溫的成熟技術，成為全球唯一能夠使用氣冷方式解決單晶片 1200W 應用於 Burn-in 測試甚至已開始投入 Server Rack 氣冷散熱問題的研發。

在半導體製程中，Burn-in 測試是提升產品可靠性的關鍵步驟，而高功率的處理器和元件在此過程中往往面臨散熱挑戰。傳統的散熱方式可能導致熱應力、結構完整性問題以及冷凝現象，進而影響元件的性能和壽命。

BMAC 系統通過創新的氣冷技術，有效控制溫度變化，避免了快速降溫引起的各類問題，確保元件在高壓、高溫條件下依然能夠穩定運行，並顯著提升整體製程的可靠性和效率。

印能科技進一步指出，在半導體製程中，除了氣泡與散熱問題外，晶圓因受熱、應力或其他製程因素會導致表面不平整或翹曲的現象，也就是所謂的 Wafer Level Warpage(晶圓級翹曲)，這是一個長期存在的痛點；隨著製程變得越來越複雜，這一問題在未來的 Panel Level 封裝中將變得更加嚴重。

然而，針對 Panel Level 翹曲問題的解決方案，目前市場上尚無有效的產品。為了有效解決此痛點，印能推出了 WSS (Warpage Suppression System)，可有效抑制翹曲現象，並嘗試應用於提升 3D Hybrid Bond 的良率，為業界帶來一個關鍵的技術突破，進一步提高了半導體製程的穩定性和產品質量。

印能表示，透過 RTS、BMAC 以及 WSS 等創新技術，不僅有效解決了氣泡、助焊劑殘留、散熱和翹曲等問題，還顯著提升了製程的良率與穩定性。在半導體技術不斷演進的同時，亦能持續為全球客戶提供高效可靠的解決方案，鞏固公司在先進製程解決方案領導者的地位。