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〈2024半導體展〉印能科技推三新品 提升先進封裝製程良率
興櫃股王印能科技 (7734-TW) 今 (6) 日在 SEMICON TAIWAN 宣布，公司推出三款新產品，可有效解決半導體製程中氣泡、散熱和翹曲等問題，大幅提升製程良率。印能科技指出，高階半導體製程中，氣泡、散熱和翹曲問題對於提升產品可靠性、效能和生產良率更為重要，這些問題若未能妥善解決，將導致元件過熱、結構損壞，甚至降低整體生產效率與產品壽命。
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〈2024半導體展〉華立搭CoWoS擴產潮 明年封裝材料業績翻倍增
電子材料通路大廠華立 (3010-TW) 董事長張尊賢今 (4) 日指出，公司 CoWoS 封裝材料打入晶圓龍頭大廠，看好隨著客戶產能加速擴充，需求成長幅度達倍增，也進一步將 PCB、設備、材料等整體解決方案優勢延伸至面板級扇出型封裝 (FOPLP)，隨著市場成熟可望迎來爆發。
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CoWoS帶動 今年先進封裝設備銷售年增估10%以上 明年突破20%
研調機構 TrendForce 今 (28) 日指出，受惠全球 AI 伺服器市場逐年高度成長，各大半導體廠持續提高先進封裝產能，預估 2024 年先進封裝設備銷售年增率將有機會達到 10% 以上，2025 年更有望突破 20%。TrendForce 表示，AI 伺服器帶動 Info、CoWoS、SoIC 等各種先進封裝技術的發展，晶片市場的發展自此進入不同世代，隨著先進封裝新建廠在全世界展開，包括台積電 (2330-TW)(TSM-US) 台灣竹南、台中、嘉義和台南，英特爾 (INTC-US) 美國墨西哥州及馬來西亞居林、檳城等。
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見證奇「積」時刻！台積電衝上1005元躋身第18千金 市值飆26兆元
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 昨晚台指期突破千元大關，連帶拉抬今 (4) 日普通股大漲超過 2%，衝上千元大關，最高達 1005 元，市值也達 25.9 兆元，同步締造新猷。台積電除了 CoWoS 製程滿載，SoIC 製程也報捷，傳出獲得蘋果 (AAPL-US) 導入，採用在未來 M 系列晶片以及 AI 伺服器晶片中，外資普遍看好，相關晶片將在 2025 年、2026 年陸續放量生產，為台積電創造更多營收。
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〈世芯股東會〉ASIC 進入2奈米後接案門檻更高 中小型同業難進入
ASIC 業者世芯 - KY(3661-TW) 今 (30) 日召開股東會，總經理沈翔霖表示，現階段 ASIC 接案門檻越來越高，不僅要有設計人力、營運能力還要有資金需求，且進入 2 奈米後，也看到 3D Chiplet 架構將帶動多晶粒 (Multi-die) 設計，單案金額會越來越高，中小型同業難以進入。
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〈台積技術論壇〉釋矽光子技術新進展 2026年整合CoWoS推進CPO
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (25) 日舉辦 2024 年北美技術論壇，會中揭示最新先進封裝及 3D IC 技術，除了推出系統級晶圓 (SoW) 技術，將滿足超大規模資料中心未來對 AI 的需求，也預計在 2026 年整合 CoWoS 封裝成為共同封裝光學元件(CPO)，將光連結直接導入封裝中。
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台積電2奈米4月寶山裝機穩固領先地位，先進封裝是今年主流題材: 弘塑、萬潤、辛耘、日月光投控、京元電子、創意
〈台積電 2 奈米即將要裝機〉全球晶圓代工先進製程戰再起，據媒體報導台積電 (2330-TW) 的 2 奈米製程將採用全柵極環繞 GAA (gate-all-around)架構，位於竹科寶山 P1 晶圓廠最快於 4 月份進行設備安裝工程，並推測寶山 P2 廠也會在今年有消息，預計寶山 P21 與 P2 廠以及高雄廠都將在 2025 年開始量產 2 奈米。