SoIC

05-17台股新聞

「先廠務、後設備」紅利爆發！半導體建廠潮進入收割期

隨著 AI、晶圓代工、記憶體及先進封裝的全球擴產需求噴發，半導體建廠潮正全面啟動，有別於過往每兩年一遇的競爭循環，如今各大科技產業皆具備龐大的擴建量體，讓廠務工程業者迎來雨露均霑的黃金時代，觀察全球半導體龍頭的資本支出動向，隨著大型廠務專案陸續推進與完工，市場的下一波焦點將正式轉向設備拉貨潮，確立了「先廠務、後設備」的長線成長基調。

07-15台股新聞

神盾旗下乾瞻完成SoIC設計定案 實現3D異質整合

神盾 (6462-TW) 旗下乾瞻科技今 (15) 日宣佈，完成符合 UCIE 2.0 標準的台積電 (2330-TW)(TSM-US) Face-to-Face SoIC 先進製程設計定案，成功實現異質整合晶片的高速互連能力。乾瞻指出，此次設計採用 TSV 技術實現訊號傳輸與電源供應，不僅大幅提升 3D 堆疊異質整合晶片的設計彈性，也強化整合效能。