SoIC

02-23台股新聞

先進封裝技術驅動半導體產業新局：台積電、世芯-KY、聯發科、弘塑

隨著 AI 與高效能運算（HPC）需求的持續增長，2026 年先進封裝技術的滲透將擴展至如伺服器、PC/NB 與智慧型手機更多應用領域等等，台積電（2330-TW）將持續擴大 CoWoS 產能，年產能預計從 2025 年的 67 萬片提升至 2026 年的 100 萬片，年增幅達 49%。

01-20台股新聞

TESDA增資案超額認購 2026年申請登錄興櫃

台灣電子系統設計自動化 (台系統，TESDA) 上週完成新一輪現金增資，總金額新台幣 5907 萬元已全數到位，將用於開發新一代 ASIC/SoC 驗證自動化平台。TESDA 原規劃以每股價格 22.5 元募集 4950 萬元資金，在員工、原始股東與機構投資人踴躍參與下，以超額認購 20% 完成本次增資，展現投資人對 TESDA 技術與服務的高度信心。

09-06台股新聞

〈2024半導體展〉印能科技推三新品 提升先進封裝製程良率

興櫃股王印能科技 (7734-TW) 今 (6) 日在 SEMICON TAIWAN 宣布，公司推出三款新產品，可有效解決半導體製程中氣泡、散熱和翹曲等問題，大幅提升製程良率。印能科技指出，高階半導體製程中，氣泡、散熱和翹曲問題對於提升產品可靠性、效能和生產良率更為重要，這些問題若未能妥善解決，將導致元件過熱、結構損壞，甚至降低整體生產效率與產品壽命。

09-04台股新聞

〈2024半導體展〉華立搭CoWoS擴產潮 明年封裝材料業績翻倍增

電子材料通路大廠華立 (3010-TW) 董事長張尊賢今 (4) 日指出，公司 CoWoS 封裝材料打入晶圓龍頭大廠，看好隨著客戶產能加速擴充，需求成長幅度達倍增，也進一步將 PCB、設備、材料等整體解決方案優勢延伸至面板級扇出型封裝 (FOPLP)，隨著市場成熟可望迎來爆發。