SoIC

09-16台股新聞

印能科技第四代產品放量 明年營收估增逾3成

隨著 AI 晶片尺寸不斷擴展，氣泡、翹曲、殘膠問題成為良率爬升關鍵，先進封裝設備廠印能科技 (7734-TW) 看好，第四代產品可解決相關問題，目前已少量出貨至客戶端，預期明年出貨將進一步提升。法人估印能科技明年營收年增至少 3 成，續創新高，且在新品出貨下，毛利率可望維持高水準。

07-15台股新聞

神盾旗下乾瞻完成SoIC設計定案 實現3D異質整合

神盾 (6462-TW) 旗下乾瞻科技今 (15) 日宣佈，完成符合 UCIE 2.0 標準的台積電 (2330-TW)(TSM-US) Face-to-Face SoIC 先進製程設計定案，成功實現異質整合晶片的高速互連能力。乾瞻指出，此次設計採用 TSV 技術實現訊號傳輸與電源供應，不僅大幅提升 3D 堆疊異質整合晶片的設計彈性，也強化整合效能。