印能科技

02-19台股新聞

印能科技中籤率0.47% 抽中一張賺逾40萬元 8萬人搶申購凍資千億元

興櫃股王印能科技 (7734-TW) 今 (19) 日上櫃前公開申購結束，一共吸引 80408 筆投資人參與，公開申購承銷張數僅 382 張，以申購價 1250 元、每張 125 萬元估算，凍資 1005 億元，中籤率僅約 0.47%。印能科技今日盤中最高達 1695 元，依照申購價每股 1250 元推算，若抽中一張可賺逾 40 萬元，吸引龐大搶購潮。

02-04台股新聞

印能科技大啖先進封裝商機 今年營收估增2-3成再創高

興櫃股王印能科技 (7734-TW) 即將在 2 月 26 日掛牌上櫃，董事長洪誌宏表示，隨著客戶在近兩年大幅建廠與擴產，公司產品也陸續出貨，不過因後認列時間較長，預期今、明兩年是設備業的高峰，法人估，印能科技今年營收年增幅將達 2-3 成。

01-28台股新聞

〈蛇年景氣展望〉台積電先進封裝支出增 設備商訂單直透2026年

台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今年資本支出估達 380-420 億美元，創下歷史新高，除持續投入先進製程，先進封裝與先進測試是今年主要擴充目標，以比例推算，今年先進封測與光罩的支出將達 38-84 億美元，高標較去年呈現逾倍增，也讓相關設備商大啖擴產潮，帶動今年營運續創高，訂單能見度更直透 2026 年。

01-15台股新聞

興櫃股王印能2月下旬上櫃 大啖先進封裝商機

興櫃股王印能科技 (7734-TW) 今 (15) 日舉辦上櫃前業績發表會，預計 2 月下旬掛牌上櫃。董事長洪誌宏指出，印能產品廣泛應用於 5G、車用電子、HPC 和 AI 等領域，特別是在小晶片 (Chiplet) 封裝、面板與晶圓級封裝等新興應用中，印能推出高效能運算封裝技術解決平臺展現極大的市場潛力，營運前景看旺。

09-06台股新聞

〈2024半導體展〉印能科技推三新品 提升先進封裝製程良率

興櫃股王印能科技 (7734-TW) 今 (6) 日在 SEMICON TAIWAN 宣布，公司推出三款新產品，可有效解決半導體製程中氣泡、散熱和翹曲等問題，大幅提升製程良率。印能科技指出，高階半導體製程中，氣泡、散熱和翹曲問題對於提升產品可靠性、效能和生產良率更為重要，這些問題若未能妥善解決，將導致元件過熱、結構損壞，甚至降低整體生產效率與產品壽命。