印能科技
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〈2024半導體展〉印能科技推三新品 提升先進封裝製程良率
興櫃股王印能科技 (7734-TW) 今 (6) 日在 SEMICON TAIWAN 宣布，公司推出三款新產品，可有效解決半導體製程中氣泡、散熱和翹曲等問題，大幅提升製程良率。印能科技指出，高階半導體製程中，氣泡、散熱和翹曲問題對於提升產品可靠性、效能和生產良率更為重要，這些問題若未能妥善解決，將導致元件過熱、結構損壞，甚至降低整體生產效率與產品壽命。
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輝達B系列晶片大追單 測試廠Q4起營運爆發
輝達 (NVDA-US) 今年推出的 Blackwell 新平台因效能大幅增強，獲眾多雲端服務業者 (CSP) 採用，近期傳出，輝達除了積極向台積電要產能，追單力道更蔓延到封測廠，日月光投控 (3711-TW)(ASX-US)、京元電 (2449-TW) 皆備感訂單壓力，第四季相關訂單季增高達 1 倍。
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印能科技接單報捷 搶進美系HBM供應鏈
半導體設備業者印能科技 (7734-TW) 耕耘先進封裝領域有成，近期傳出，印能的 3.5 代產品切入高頻寬記憶體 (HBM) 市場，直接供應給美系大廠，預期下半年將陸續出貨，加上晶圓廠與封測廠對先進封裝需求持續熱絡，法人看好，印能今年業績將有顯著成長，且出貨動能將一路延續到明年。
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興櫃股王印能科技創下1960元新天價 千金股中排名第七
隨著 AI 趨勢成形，先進封裝已成為未來 AI 晶片主要生產對策，印能科技 (7734-TW) 長期耕耘先進封裝，今年受惠大客戶積極擴產，營運預計顯著成長，今 (12) 日在資金簇擁下，股價最高達 1960 元新天價，終場收在 1810 元，穩居興櫃股王寶座，同時位列台股第七高價股。
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印能科技續居興櫃股王 大漲15%再寫新高價
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 持續擴充先進封裝產能，也擴大對設備廠下單，印能科技 (7734-TW) 為先進封裝製程中重要的設備供應商，今日也獲市場資金青睞，推升股價大漲 15.44%，收在 1570 元，續創歷史新高。印能科技主要提供半導體封裝製程設備，尤其在高壓高溫烤箱領域，因解決封裝過程中氣泡和翹曲問題，具備高市佔率與高毛利率，去年毛利率 66.56%，獲市場高度期待。
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印能科技飆漲185%衝上1395元 登上興櫃股王
印能 (7734-TW) 今 (14) 日以參考價 489 元登錄興櫃，受惠先進封裝長期發展，市場資金積極搶進，推升股價飆漲 185%，衝上 1395 元，直接登上千金股，登上興櫃股王。印能長年深耕先進封裝設備，尤其在除泡技術領域累積眾多專利，形成專利保護牆，也讓公司產品毛利率維持 65-66% 左右，今年隨著客戶擴充 CoWoS 產能翻倍，相關設備出貨暢旺，推升設備需求顯著回溫，前 2 月營收 2.18 億元，年增 88.13%。
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印能今年重啟成長挑戰營收新高 明日登錄興櫃
先進封裝設備廠印能科技 (7734-TW) 即將在明 (14) 日登錄興櫃，參考價 489 元，董事長洪誌宏今日表示，受惠客戶訂單需求熱絡，目前訂單能見度達半年，期望今年營收有機會挑戰前年高點水準。印能科技資本額 2.01 億元，主要提供半導體封裝製程設備，尤其在高壓高溫烤箱領域，因解決封裝過程中氣泡和翹曲問題，具備高市佔率與高毛利率；印能去年營收 11.86 億元，年減 30.2%，毛利率 66.56%，年增 0.92 個百分點，稅後淨利 5.49 億元，年減 29.26%，每股稅後純益 28.27 元。
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印能新竹香山新廠啟用 預計3月登興櫃
先進封裝設備業者印能科技 (7734) 今 (24) 日宣布，位於新竹香山的新廠正式落成啟用；董事長洪誌宏表示，新廠將擴充研發量能，導入智慧自動化生產線，強化競爭實力、提升研發效能，同時公司也邁向資本市場，預計 3 月登錄興櫃。印能科技去年營收 11.86 億元，年減 30.22%；公司表示，營收減少主因為客戶資本支出調整與出貨遞延所致，但因公司所銷售之產品有其獨特的競爭優勢，仍維持過往的獲利表現。