印能科技
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興櫃股王印能科技 (7734-TW) 今 (19) 日上櫃前公開申購結束，一共吸引 80408 筆投資人參與，公開申購承銷張數僅 382 張，以申購價 1250 元、每張 125 萬元估算，凍資 1005 億元，中籤率僅約 0.47%。印能科技今日盤中最高達 1695 元，依照申購價每股 1250 元推算，若抽中一張可賺逾 40 萬元，吸引龐大搶購潮。
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興櫃股王印能科技 (7734-TW) 即將在 2 月 26 日掛牌上櫃，董事長洪誌宏表示，隨著客戶在近兩年大幅建廠與擴產，公司產品也陸續出貨，不過因後認列時間較長，預期今、明兩年是設備業的高峰，法人估，印能科技今年營收年增幅將達 2-3 成。
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台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今年資本支出估達 380-420 億美元，創下歷史新高，除持續投入先進製程，先進封裝與先進測試是今年主要擴充目標，以比例推算，今年先進封測與光罩的支出將達 38-84 億美元，高標較去年呈現逾倍增，也讓相關設備商大啖擴產潮，帶動今年營運續創高，訂單能見度更直透 2026 年。
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興櫃股王印能科技 (7734-TW) 今 (15) 日舉辦上櫃前業績發表會，預計 2 月下旬掛牌上櫃。董事長洪誌宏指出，印能產品廣泛應用於 5G、車用電子、HPC 和 AI 等領域，特別是在小晶片 (Chiplet) 封裝、面板與晶圓級封裝等新興應用中，印能推出高效能運算封裝技術解決平臺展現極大的市場潛力，營運前景看旺。
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興櫃股王印能科技 (7734-TW) 今 (6) 日在 SEMICON TAIWAN 宣布，公司推出三款新產品，可有效解決半導體製程中氣泡、散熱和翹曲等問題，大幅提升製程良率。印能科技指出，高階半導體製程中，氣泡、散熱和翹曲問題對於提升產品可靠性、效能和生產良率更為重要，這些問題若未能妥善解決，將導致元件過熱、結構損壞，甚至降低整體生產效率與產品壽命。
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輝達 (NVDA-US) 今年推出的 Blackwell 新平台因效能大幅增強，獲眾多雲端服務業者 (CSP) 採用，近期傳出，輝達除了積極向台積電要產能，追單力道更蔓延到封測廠，日月光投控 (3711-TW)(ASX-US)、京元電 (2449-TW) 皆備感訂單壓力，第四季相關訂單季增高達 1 倍。
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半導體設備業者印能科技 (7734-TW) 耕耘先進封裝領域有成，近期傳出，印能的 3.5 代產品切入高頻寬記憶體 (HBM) 市場，直接供應給美系大廠，預期下半年將陸續出貨，加上晶圓廠與封測廠對先進封裝需求持續熱絡，法人看好，印能今年業績將有顯著成長，且出貨動能將一路延續到明年。
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隨著 AI 趨勢成形，先進封裝已成為未來 AI 晶片主要生產對策，印能科技 (7734-TW) 長期耕耘先進封裝，今年受惠大客戶積極擴產，營運預計顯著成長，今 (12) 日在資金簇擁下，股價最高達 1960 元新天價，終場收在 1810 元，穩居興櫃股王寶座，同時位列台股第七高價股。
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台積電 (2330-TW)(TSM-US) 持續擴充先進封裝產能，也擴大對設備廠下單，印能科技 (7734-TW) 為先進封裝製程中重要的設備供應商，今日也獲市場資金青睞，推升股價大漲 15.44%，收在 1570 元，續創歷史新高。印能科技主要提供半導體封裝製程設備，尤其在高壓高溫烤箱領域，因解決封裝過程中氣泡和翹曲問題，具備高市佔率與高毛利率，去年毛利率 66.56%，獲市場高度期待。
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印能 (7734-TW) 今 (14) 日以參考價 489 元登錄興櫃，受惠先進封裝長期發展，市場資金積極搶進，推升股價飆漲 185%，衝上 1395 元，直接登上千金股，登上興櫃股王。印能長年深耕先進封裝設備，尤其在除泡技術領域累積眾多專利，形成專利保護牆，也讓公司產品毛利率維持 65-66% 左右，今年隨著客戶擴充 CoWoS 產能翻倍，相關設備出貨暢旺，推升設備需求顯著回溫，前 2 月營收 2.18 億元，年增 88.13%。
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先進封裝設備廠印能科技 (7734-TW) 即將在明 (14) 日登錄興櫃，參考價 489 元，董事長洪誌宏今日表示，受惠客戶訂單需求熱絡，目前訂單能見度達半年，期望今年營收有機會挑戰前年高點水準。印能科技資本額 2.01 億元，主要提供半導體封裝製程設備，尤其在高壓高溫烤箱領域，因解決封裝過程中氣泡和翹曲問題，具備高市佔率與高毛利率；印能去年營收 11.86 億元，年減 30.2%，毛利率 66.56%，年增 0.92 個百分點，稅後淨利 5.49 億元，年減 29.26%，每股稅後純益 28.27 元。