印能科技接單報捷 搶進美系HBM供應鏈

半導體設備業者印能科技 (7734-TW) 耕耘先進封裝領域有成，近期傳出，印能的 3.5 代產品切入高頻寬記憶體 (HBM) 市場，直接供應給美系大廠，預期下半年將陸續出貨，加上晶圓廠與封測廠對先進封裝需求持續熱絡，法人看好，印能今年業績將有顯著成長，且出貨動能將一路延續到明年。

業界指出，印能長期深耕先進封裝用壓力烤箱，可解決氣泡、翹曲、散熱等製程問題，更透過自動化解決方案，直接與記憶體廠的自動化系統對接，優化良率表現，也獲得客戶青睞。

隨著 HBM 市場強勁成長，美光 (MU-US) 已規劃在台灣、日本相繼擴充 HBM 產能，其中，台中四廠就用於規畫先進製程生產，自去年底完工後，就陸續向設備供應鏈拉貨，法人看好，印能科技今年 HBM 相關業績可望有不錯成長。

另外，印能同時也是晶圓龍頭的供應鏈，業界普遍預期，印能科技現階段主貨以竹南先進封測六廠為主，年底將會再有一波中科先進封測五廠訂單，明年還有嘉義先進封測七廠訂單，印能接單一波接一波，可望顯著挹注業績。

另外，中國因先進製程受制美國禁令，當地業者積極轉往先進封裝發展，期望用晶片堆疊方式強化效能，也帶動當地封測大廠積極採購先進封裝相關設備；在 HBM、台系先進封裝與中系國產化三大動能催化下，將推升印能烘箱需求。

印能科技受惠客戶需求回溫，前 5 月營收大幅成長，達 6.74 億元，年增 30.92%；法人預期，印能今年隨著設備機台陸續認列，營收呈現逐季成長，下半年優於上半年，全年挑戰回到 2022 年新高水準。