美推30億美元方案 促進國內晶片先進封裝發展

美國商務部推出 30 億美元方案，刺激國內晶片封裝產業發展，也就是華府擔心日益遭亞洲主導的半導體供應鏈關鍵部分。

這是 2022 年「科學與晶片法」撥款的第一筆主要研發投資，計畫全名為「國家先進封裝製造方案」(National Advanced Packaging Manufacturing Program)。此經費屬於研發類別，並非規模 1000 億美元的製造業獎勵。

美國正力圖振興半導體生產，因為關鍵電子零件的開發，已經演變成美中地緣政治角力的關鍵戰場。

封裝是把個別晶片組起來的製程，成品可用於手機、汽車乃至於核子武器。商務部表示，美國封裝產能僅占全球的 3%，遠低於中國預估的 38%，令人擔憂。

美國商務部副部長 Laurie Locascio 周一 (20 日) 在馬里蘭州摩根州立大學說：「在美國生產晶片，卻要運到海外封裝，將衍生我們無法承擔的供應鏈和國家安全風險。」

Locascia 發下豪語，表示到 2030 年左右，美國將擁有多個高產量先進封裝設備，並成為商用先進封裝領域的全球領導者。

商務部將在 2024 年初公布封裝方案的第一輪補助機會，主要鎖定材料和基本材料，未來投資則會聚焦於封裝技術，以及更廣泛的設計生態體系。

亞利桑那州州長 Katie Hobbs 曾說，正與台積電把封裝產能納入鳳凰城的建廠計畫，南韓的 SK 海力士則已宣布，將在美國為先進封裝廠投資 150 億美元。

(本文不開放合作夥伴轉載)