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三星:AI晶片良率70% 有信心台積電競爭

鉅亨網編譯羅昀玫 2023-11-21 12:13

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三星預計 2028 年將AI 晶片代工銷售比例提高到約 50%。(圖:三星)

三星晶圓代工正磨刀霍霍想搶食台積電的先進製程訂單,韓媒週一 (20 日) 報導,三星 4 奈米製程良率如今已可媲美台積電,預計 2028 年將人工智慧 (AI) 晶片代工的銷售比例提高到約 50%。

據半導體業界人士透露,三星電子代工事業部門 (以今年的內部預測為標準) 的銷售額細分中,行動晶片佔 54%, 用於人工智慧伺服器和資料中心的高效能運算 (HPC) 佔 19%,而包括自動駕駛在內的汽車晶片佔 11%。

三星預計到 2028 年,營收占比將發生重大變化,擬將行動裝置的比率降到 30% 左右,HPC 增加到 32%,汽車晶片占比增至 14%, 該公司還計劃在 2028 年將外部客戶數量增加一倍。

三星電子代工事業部的主要客戶是三星的系統 LSI 半導體事業部和高通 (QCOM-US) 等製造智慧型手機晶片的無晶圓廠 (半導體設計) 企業。 這是因為三星主要為智慧型手機生產行動半導體。

行動晶片佔三星今年預計銷售額的 54%,儘管收入穩定,但三星在生產大型 AI HPC 晶片和自動駕駛汽車晶片方面累積的經驗或性能不如競爭對手,故三星設定 2028 年前的目標,希望多元化和增加高價值晶片產量足以提高三星獲利能力。

近期 AI 熱潮之下,三星電子代工事業部接連接到 AI 晶片代工訂單,其中包括用於 AI 伺服器和資料中心的繪圖處理器 (GPU) 和中央處理器 (CPU)。最明顯的例子是英特爾 (INTC-US) 的競爭對手 AMD (AMD-US)。 外媒報導,AMD 正認真考慮採用三星 4 奈米製程量產下一代伺服器 CPU,這是因為三星電子的 4 奈米製程良率達到與台積電競爭的 70% 水準。

(圖片:翻攝三星官網)
三星預計 2028 年將人工智慧 (AI) 晶片代工的銷售比例提高到 50%(圖片:三星)

蘋果 (AAPL-US)、微軟 (MSFT-US)、亞馬遜 (AMZN-US) 等主要科技巨頭研發自家晶片的趨勢,也有望帶動三星的業績,微軟最近發布的 AI 晶片採台積電 5 奈米製程,但未來的生產有可能轉移到三星。 一位業內人士解釋說,對於無廠半導體公司來說,減少對台積電的依賴對價格談判有利。

三星代工論壇 (SFF) 計畫顯示,希望透過提高 3 奈米先進製程的良率,確保更多的 AI 半導體客戶。 從 2025 年先開始量產 2 奈米製程 (SF2),用於行動領域,2026 年擴展到 HPC 應用,並喊話 1.4 奈米 (SF1.4) 製程技術要搶先台積電 (TSM-US) 在 2027 年量產。





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