台積電發債98億元 新建擴建廠房設備
鉅亨網記者林薏茹 台北
- 晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (3) 日公告發行 98 億元無擔保普通公司債,用於新建擴建廠房設備。
晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (3) 日公告發行 98 億元無擔保普通公司債,用於新建擴建廠房設備。

據台積電公告,5 年期甲類發行金額 43 億元,固定年利率 1.62%;10 年期乙類發行金額 55 億元,固定年利率 1.76%。
台積電將委任永豐金證券為主辦承銷商,募得資金用於新建擴建廠房設備。
台積電董事會於 5 月 9 日核准不高於新台幣 600 億元的額度內,在國內市場募集無擔保普通公司債,以因應產能擴充及污染防治相關支出的資金需求。今日決定發行的公司債為其今年度第 5 期公司債。
- 資金大洗牌!卡位台美韓AI黃金三角版圖
- 掌握全球財經資訊點我下載APP
鉅亨贏指標
了解更多延伸閱讀
- 美債還沒跌完?四大警訊浮現 殖利率恐再衝高
- 台積電9月營收5118.57億元寫單月次高 Q3登1.49兆元同締新猷飛越財測高標
- 對台積電下戰書!三星電子:2029年晶圓代工客戶將增至2017年的4倍左右
- 蘋果明年iPhone新機更貴?台積電傳明年「確定調漲」晶圓代工價3%至6%
- 講座
- 公告
上一篇
下一篇