台積電發債98億元 新建擴建廠房設備
鉅亨網記者林薏茹 台北
- 晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (3) 日公告發行 98 億元無擔保普通公司債,用於新建擴建廠房設備。
晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (3) 日公告發行 98 億元無擔保普通公司債,用於新建擴建廠房設備。

據台積電公告,5 年期甲類發行金額 43 億元,固定年利率 1.62%;10 年期乙類發行金額 55 億元,固定年利率 1.76%。
台積電將委任永豐金證券為主辦承銷商,募得資金用於新建擴建廠房設備。
台積電董事會於 5 月 9 日核准不高於新台幣 600 億元的額度內,在國內市場募集無擔保普通公司債,以因應產能擴充及污染防治相關支出的資金需求。今日決定發行的公司債為其今年度第 5 期公司債。
- 台股波動加劇!攻守如何兼備?
- 掌握全球財經資訊點我下載APP
延伸閱讀
- 應輝達要求研擬生產3D DRAM?台積電最新回應!
- 世芯-KY(3661) N3 是從競爭對手手上贏回來的!次級晶圓市場若收斂,對世芯絕對是好消息
- 蘋果逾一年來首度發債!擬籌70億美元 支應庫藏股、股利與資本支出
- AI成債市新變數!科技巨頭狂發2710億美元債券 影響力直逼戰爭與選舉
- 講座
- 公告
上一篇
下一篇