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三星聘請台積電前研發大將林俊成 攻先進封裝

鉅亨網新聞中心 2023-03-10 16:15

三星電子聘請台積電 (2330-TW)(TSM-US) 前研發副處長林俊成,擔任半導體部門先進封裝業務團隊副總裁,由於過去林俊成曾協助統籌台積電申請逾 450 項美國專利,並帶領研發團隊建立 CoWoS 與 InFO 先進封裝平台,為台積電 3D 封裝技術奠定基礎,加入三星後,能否協助三星加大先進封裝領域布局力道,備受市場關注。

林俊成 1999 年至 2017 年任職於台積電,期間統籌台積電申請美國專利超過 450 項,在加入三星以前,曾在美光、台灣半導體設備公司天虹科技任職。

台積電去年宣布成立全新的台積電 3DFabric 聯盟,共 19 個合作夥伴同意加入,共同推動 3D IC 半導體發展,隨著竹南封裝新廠年底前將進入量產,也將成為台積電先進封裝產能重要生產基地。而英特爾則是去年宣布推出 Foveros 全新 3D 封裝技術,今年已開始量產。

相較於台積電與英特爾,三星先進封裝起步較晚,為爭取 3 奈米等先進製程客戶訂單,三星去年來積極招募人才、建立基礎封裝能量,還從英特爾挖來研究極紫外光微影曝光技術的副總裁李相勳,並從蘋果挖角半導體專家金宇平,任命其為美國封裝解決方案中心負責人。





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