3D封裝

03-04台股新聞

晶圓代工廠力積電 (6770-TW) 今 (4) 日舉辦餐敘，董事長黃崇仁指出，力積電具有同時生產邏輯晶片與記憶體的技術，是公司一大優勢，也攜手旗下愛普 *(6531-TW) 開發 3D 封裝堆疊技術，產品預計最快下半年就會問世，大搶 AI 晶片商機。