3D封裝

06-17

全球最強晶片散熱技術誕生！韓KAIST突破性液冷散熱技術問世 極端發熱控溫100℃內

南韓科學技術院 (KAIST) 近日宣布，成功研發出全球首款「晶片內建液冷散熱技術」，在極端高熱環境下仍能維持晶片穩定運作，被視為突破 AI 與高效能運算 (HPC) 散熱瓶頸的重大里程碑。根據研究團隊數據，該技術在每平方公分高達 2000 瓦 (2000W/cm²) 的極端發熱工況下，仍能將晶片核心溫度壓制在 100°C 以內，其製冷性能係數 (COP) 高達 106000，不僅是 2020 年《自然》期刊所載世界最佳紀錄的 10 倍，所需泵送功耗更僅為傳統頂尖方案的十分之一。

03-13雜誌

3D封裝趨勢下純度最高受益者

文．洪寶山台積電將先進封裝視為延續摩爾定律的關鍵，並成立了 3DFabric 聯盟。台積電將封裝技術拆解為三個層次，SoIC、CoWoS、InFO，其中 SoIC 是前端 3D 堆疊，真正的 3D 堆疊 (WoW/CoW)，無凸塊連接，傳輸距離最短，愛普 * 的 VHM 主要鎖定在最高階的 SoIC 領域，機會點在於只要是 3D 堆疊，就需要解決供電與記憶體頻寬問題。