〈觀察〉IC設計廠再撐一季 晶圓廠明年「以價換量」

自聯準會強勢升息後，終端消費需求急凍，IC 設計業者因夾在品牌廠與晶圓代工廠兩隻大象的中間，獲利空間明顯承壓，業界預期，晶圓代工明年初折舊壓力就會大於價格壓力，屆時可望「以價換量」，願意在價格方面讓步，IC 設計業者也可鬆口氣。

業界表示，品牌客戶普遍在第二季、第三季開始調整訂單，尤其第三季調節庫存的力道相當顯著，但由於晶片生產時程大約一季，因此第三季自家庫存水位仍持續升高，庫存壓力也與日俱增。

同時，由於晶圓代工廠第三季訂單並未有顯著變動，第四季即便有稼動率下滑情形發生，幅度也可控，加上中國二十大結束以及年底雙 11、聖誕節等節慶到來，上游可望有些許拉貨力道，因此晶圓廠仍不願意在價格上讓步。

不過，業界認為，晶圓廠明年初時，因客戶不願再增加投片，產能恐出現閒置狀況，加上新增的機台皆是被漲價過後，折舊壓力不言而喻，自然就會在價格上作出讓步。

業界坦言，現階段除台積電 (2330-TW)(TSM-US) 堅持明年漲價外，包括聯電 (2303-TW)(UMC-US) 或是中國當地的二三線業者，已開始釋出「只要有量、價格都好談」的態度。

此外，IC 設計業者也認為，除了晶圓廠，明年封測廠也會開始降價，屆時在成本緩降下，可進一步將降價壓力傳導至供應商，屆時成本結構就有機會恢復至疫情前，象徵近兩年的疫情紅利正式退場。