〈觀察〉IC設計廠再撐一季 晶圓廠明年「以價換量」

〈觀察〉IC設計廠再撐一季 晶圓廠明年「以價換量」。(圖:AFP)
〈觀察〉IC設計廠再撐一季 晶圓廠明年「以價換量」。(圖:AFP)

自聯準會強勢升息後,終端消費需求急凍,IC 設計業者因夾在品牌廠與晶圓代工廠兩隻大象的中間,獲利空間明顯承壓,業界預期,晶圓代工明年初折舊壓力就會大於價格壓力,屆時可望「以價換量」,願意在價格方面讓步,IC 設計業者也可鬆口氣。

業界表示,品牌客戶普遍在第二季、第三季開始調整訂單,尤其第三季調節庫存的力道相當顯著,但由於晶片生產時程大約一季,因此第三季自家庫存水位仍持續升高,庫存壓力也與日俱增。

同時,由於晶圓代工廠第三季訂單並未有顯著變動,第四季即便有稼動率下滑情形發生,幅度也可控,加上中國二十大結束以及年底雙 11、聖誕節等節慶到來,上游可望有些許拉貨力道,因此晶圓廠仍不願意在價格上讓步。

不過,業界認為,晶圓廠明年初時,因客戶不願再增加投片,產能恐出現閒置狀況,加上新增的機台皆是被漲價過後,折舊壓力不言而喻,自然就會在價格上作出讓步。

業界坦言,現階段除台積電 (2330-TW)(TSM-US) 堅持明年漲價外,包括聯電 (2303-TW)(UMC-US) 或是中國當地的二三線業者,已開始釋出「只要有量、價格都好談」的態度。

此外,IC 設計業者也認為,除了晶圓廠,明年封測廠也會開始降價,屆時在成本緩降下,可進一步將降價壓力傳導至供應商,屆時成本結構就有機會恢復至疫情前,象徵近兩年的疫情紅利正式退場。


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