〈觀察〉台積電開晶圓代工廠第一槍 半導體業掀資本支出下修連鎖效應

晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW)(TSM-US) 宣布資本支出縮減 2 成，成為首家下修資本支出的晶圓代工廠，力積電 (6770-TW) 也跟進大砍超過 4 成。

過去 2 年，因產業景氣暢旺，各大廠相繼宣布各項擴產或擴廠計畫，如今隨著景氣放緩、龍頭廠也調整資本支出，後續包括三星、英特爾 (INTC-US) 等 IDM 廠，及聯電 (2303-TW)(UMC-US)、世界先進 (5347-TW) 等晶圓代工廠，預期都可望跟進腳步。

產業景氣遭逢寒冬，又以記憶體受衝擊最明顯，也成為下修資本支出的海嘯第一排。美光先前開出記憶體產業第一槍，宣布將 2022 年度 (至 2023 年 8 月) 資本支出大砍至少 3 成，並將晶圓設備支出削減 5 成；鎧俠 (Kioxia) 也宣布旗下生產 NAND Flash 的四日市工廠和北上工廠將進行生產調整，自 10 月起減產 3 成。

SK 海力士 9 月底也傳向設備商修正明年訂單，明年可能大幅縮減設備投資計畫；國內 DRAM 廠南亞科 (2408-TW) 因應市況變化，日前也下調今年資本支出至 220 億元，降幅約 22.5%，其中生產設備資本支出降幅約 4 成，並透露明年整體資本支出金額將持續縮減，生產設備資本支出將調降超過 2 成。

記憶體產業掀起資本支出下修潮，晶圓代工產業也難逃，台積電法說會下修資本支出，今年初原規劃 400-440 億美元，7 月法說時調整為近 400 億元，此次法說再下修至 360 億美元，相較於年初的預估值，等同下修幅度達到 2 成。

力積電隨後也說，由於無塵室與機電工程人力短缺、設備交期拉長及因應市況調整產能規劃，今年資本支出由 15 億美元下修至 8.5 億美元，減幅高達 43%。

受 PC 市況不佳衝擊，英特爾近來逆風頻傳，市場傳出，英特爾最快會在 10 月 27 日發布第三季財報時宣布裁員，裁減人力幅度將達 2 成，等同影響上千人。

業者預期，英特爾近 2 年來大刀闊斧進行改革，並在歐美陸續宣布大型擴廠計畫，隨著市況轉疲，營運面臨巨大壓力，除裁員止血外，預期也將下修資本支出，以度過這波景氣下行。