福斯攜意法半導體開發車用晶片 將由台積電代工

德國汽車製造商福斯汽車與意法半導體（STMicroelectronics）周三（20 日）表示，兩家公司將聯合開發新型晶片，且將由台積電 (2330-TW) 負責生產。此舉表明，隨新一代與低碳排汽車的晶片使用量越來越高，福斯汽車有意掌握更大的晶片供應控制權。

這是福斯首次與半導體設計與代工製造公司直接合作，但早在 2019 年底晶片荒衝擊汽車製造業以來，福斯高層已頻頻暗示這一舉措。

不過，福斯汽車旗下軟體公司 Cariad 在 5 月才宣布選擇高通 (QCOM-US) 自家軟體平台提供系統單晶片（SoC），實現輔助駕駛和最高達第四級的自動駕駛功能。Cariad 發言人表示，這次與意法半導體的新協議不會影響雙方合作關係。截至目前為止，兩家公司也並未透露這筆交易的財務影響。

Cariad 與意法半導體在聲明中表示，將共同設計這款新的晶片，其將成為 Stellar 車規微控制器（MCU）半導體家族的一部份。該份聲明也提到，兩家公司都同意將晶片交由台積電製造。

福斯汽車採購主管 Murat Aksel 表示，透過計畫中與意法半導體、台積電的直接合作，公司正在積極打造整個半導體的供應鏈。Aksel 說：「我們正在確保生產出所需的車用晶片，並確保未來幾年關鍵的 MCU 供應。

截稿前，台積電 ADR(TSM-US) 盤中上漲 0.1%，每股暫報 86.27 美元；高通上漲 2.74%，每股暫報 151.40 美元。