〈觀察〉不畏消費性需求轉弱 晶圓代工廠順勢擴大車用佈局

隨著近來消費性電子需求轉疲，矽晶圓業者指出，在車用晶片需求持續成長下，國內各晶圓代工廠、記憶體廠，相繼調整產品組合，加速轉往車用產品腳步，順勢擴大車用版圖。

受到中國封城、通膨等因素影響，消費性電子需求轉弱，台積電 (2330-TW)(TSM-US) 部分終端應用如手機、PC、平板等客戶需求確實趨緩，但其他需求仍持續強勁，包括 MCU、PMIC 等車用相關晶片，訂單仍相當熱絡，今年高效運算 (HPC)、車用業績增幅都將高於公司平均。

聯電 (2303-TW)(UMC-US) 也說，伺服器、車用、工業等應用需求持續成長，主要客戶需求並未受影響。力積電 (6770-TW) 則認為，市場呈現兩極化，雖然消費性需求轉弱，但車用晶片產能仍不足，將拉升相關產能，提高投片量。

在碳排放趨勢推升下，電動車開發與市場需求快速成長，加上自動駕駛趨勢帶動，車用電子化所需的半導體數量也迅速增加。而目前車用晶片除 AI、高效運算等高階晶片以先進製程生產外，大多數晶片均採用成熟製程。

看好未來車用晶片發展前景，汽車零組件大廠 DESNO 為確保穩定的車用晶片供貨，投資入股台積電熊本新廠，並與聯電日本子公司 USJC 合作生產車用功率半導體。

聯電透過特殊成熟製程技術，積極擴大車用電子佈局，切入先進駕駛輔助系統、資訊娛樂、連結和動力系統等領域，車用電子為其成長動能最強勁的應用之一，近 3 年車用晶片出貨量翻倍成長，顯見需求快速增加。

力積電目前車用 IC 營收占比約 6-7%，未來 2 年在 IGBT、MOSFET 等新品陸續加入下，預計 2025 年車用產品營收占比將倍增至 12-15%。