DESNO攜手聯電日本子公司 攻車用功率半導體

全球知名車用電子供應商日本電裝株式會社 (DENSO) 今 (26) 日與晶圓代工廠聯電 (2303-TW) 日本子公司 USJC 共同宣布，兩家公司將在 USJC 12 吋廠合作，生產車用功率半導體，以滿足車用市場日益成長的需求。

USJC 將在晶圓廠裝設一條絕緣閘極雙極性電晶體 (IGBT) 產線，成為日本首個以 12 吋生產 IGBT 的晶圓廠。DENSO 將提供其系統導向的 IGBT 元件與製程技術，而 USJC 則提供 12 吋晶圓廠製造能力，預計 2023 年上半年量產。這項合作已獲日本經濟產業省必要性半導體減碳及改造計畫支持。

DENSO 總裁暨執行長有馬浩二 (Koji Arima) 表示，隨著行動技術的發展，包括自動駕駛和電氣化，半導體在汽車業變得越來越重要。透過這項合作，可為功率半導體的穩定供應與車用電子化做出貢獻。

聯電共同總經理王石表示，這是聯電的重大專案，將擴大在車用電子領域重要性和影響力，憑藉強大的先進特殊製程組合，及設立在不同地區的 IATF 16949 認證的晶圓廠，已準備好滿足車用領域需求，包括先進駕駛輔助系統、資訊娛樂、連結和動力系統。