傳福斯汽車與高通簽署5年自駕晶片合約 價值10億歐元

知情人士透露，福斯汽車與高通 (QCOM-US) 公司簽署了一份為期 5 年的合約。自 2026 年起，福斯汽車在其全球所有品牌中採用高通的「系統芯片」(SoC) 自動駕駛晶片技術。

知情人士表示，福斯汽車與高通的合約將持續到 2031 年，首批晶片將於 2025 年交貨。這次合作的規模約為 10 億歐元。

高通股價周一 (2 日) 盤前持平。

所謂的 SoC，是把 CPU、GPU、通訊等晶片整合在一起的系統級晶片，可提升性能，降低功耗，節約空間。

在此之前，寶馬汽車 (BMW) 和奔馳 (Mercedez-Benz) 等汽車業者已經與晶片廠商達成類似的長期合作。其中，BMW 與高通合作，而奔馳與輝達 (NVDA-US) 合作。

去年 11 月，高通與 BMW 達成合作協議，將在 BMW 下一代駕駛員輔助系統和自駕系統中採用高通晶片。

高通是全球最大手機晶片供應商，一直在尋求業務多元化。當前，逾 1/3 的晶片銷售額來自手機以外的其他設備。

2020 年 6 月，奔馳表示正與輝達合作開發下一代汽車電腦平台，支持從無線軟體更新到自動駕駛的各種服務，預計 2024 年投入使用