HPC需求迎高成長 供應鏈營運看旺

HPC需求迎高成長 供應鏈後市營運看旺。(圖:AFP)
HPC需求迎高成長 供應鏈後市營運看旺。(圖:AFP)

台積電 (2330-TW)(TSM-US) 首季來自 HPC 營收貢獻達 41%,首度超越手機,成為最大營收來源,象徵 HPC 時代正式來臨,市場看好,隨著未來雲端需求只增不減,連帶推升 HPC 供應鏈,後段設計服務如創意 (3443-TW)、世芯 - KY(3661-TW),以及衍伸出的高速傳輸介面需求,成長動能同步看旺。

業界表示,HPC 屬於高規格的運算效能,可在高速下處理大量數據,為平常個人電腦無法處理的運算,特別講求高頻寬、高效能與低功耗,因此除了晶圓製程不斷微縮下,也需藉由先進封裝方式,處理更即時的運算,並降低功耗。

台廠如創意、世芯 - KY 長期與台積電合作,配合其晶圓先進製程、先進封裝平台,開發自家 IP,為想進入 HPC 領域的客戶提供後段設計服務,創意今年就首度推出 2.5、3D 先進封裝技術 (APT) 平台,可有效縮短客戶 ASIC 設計週期,降低風險並提高良率。

其中,創意 HBM(高頻寬記憶體) 主要配合 CoWoS 製程,隨著 HPC 產量增加,相關業績也同步成長,看好 HBM3 今年將迎來爆發年,GLink 則是基於 3DIC 的平台,看好今年將見到營收貢獻,帶動全年 IP 業績倍增。

世芯也延續在 FinFET 架構上的技術,將自家 D2D APLink IP、子系統集成服務,提供給客戶,也專注在 5 奈米案件上,預期今年來自 5 奈米的營收貢獻將顯著提升。

另外,隨著資料要在高速下處理,也衍生出高速傳輸介面商機,台廠包括譜瑞 - KY(4966-TW)、祥碩 (5269-TW) 等,也接連推出 USB4 相關產品,伴隨整體市場成長。


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