3月晶片交期再拉長 中國封城、日本強震影響供給

3月晶片交期再拉長 中國封城、日本強震影響供給 (圖:AFP)
3月晶片交期再拉長 中國封城、日本強震影響供給 (圖:AFP)

在中國封城和日本福島大地震影響半導體供給之下,3 月晶片交期略增至 26.6 周,再度締造新紀錄,從微控制器 (MCU)、電源管理晶片到類比和記憶體晶片,大部分類型晶片的交付時間都更久了。

根據 Susquehanna 金融集團的研究,晶片從下訂到交付的時間較 2 月增加 2 天,達到 26.6 周。整體而言,交期雖然再度拉長,但增速比 2021 年大部份時候和緩。

Susquehanna 分析師 Chris Rolland 說,烏克蘭發生的戰爭、中國多處封城和日本福島大地震,這些因素不只對第 1 季帶來短期影響,也將對這一整年產生持續性的影響。

全球半導體供需在 2020 年上半年受到疫情影響而供不應求,智慧手機、汽車、家電等眾多產業減產或停產,也由於供給成本上漲,整體通膨升溫。

晶片業主管曾警告,即使到 2023 年,部分顧客恐怕仍無法取得足夠的晶片,即使英特爾在內的企業紛紛設立新廠,最快也要到 2023 年才能開始量產。

美國為了鞏固關鍵供應鏈並提振美國製造所提出的 520 億美元扶植半導體法案,目前進到參眾兩院版本協商階段,必須先化解歧異才能由總統拜登簽署立法。

美國半導體產業協會 (SIA) 日前致函美國商務部,對「美國晶片法案」(CHIPS for America Act) 資金分配提交建議意見。業界提出幾個優先事項,包括透過及時補貼獎勵製造的重要性,把資源廣泛提供給晶圓廠、封裝設備、研究實驗室、設備和材料供應商等。


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