〈三星衝刺晶圓代工〉加速追趕台積電 成立封測中心提高後段製程競爭力

三星積極布局後段封測。(圖:AFP)
三星積極布局後段封測。(圖:AFP)

三星積極衝刺晶圓代工事業,除在先進製程上拚彎道超車台積電 (2330-TW)(TSM-US)、並將回頭擴大成熟製程產能外,還在系統產品部門 (DS) 內設立半導體封裝與測試 (TP) 中心,要在後段製程上提高競爭力,追趕台積電。

隨著近年來封測能力成為決定半導體廠競爭力的關鍵,戰場已由晶圓代工先進製程,延伸至先進封裝領域,若能一路從前段做到後段先進封裝,打造一條龍的高度整合供應鏈,就能與客戶間達成更緊密的連結合作,因此台積電、英特爾、三星都紛紛加大投資力道。

台積電除在苗栗竹南布局先進封測產能,打造 3D Fabric 先進封測製造基地外,也在日本設立 3D IC 研發中心;英特爾則分別砸下 70 億美元與 80 億歐元,在馬來西亞與義大利新建封裝廠。

三星早期以超薄的 PoP (Package on Package) 多重晶片封裝技術,獨攬 iPhone 處理器訂單;但從 A11 處理器開始,台積電以全新的 InFO(整合扇出型封裝) 封裝技術作為敲門磚後,便一路獨拿 iPhone 處理器大單至今。

為了不重演當年台積電以 InFO 封裝技術力奪蘋果大單的慘痛經驗,三星也積極佈局先進封裝技術,2018 年進行相關組織升級調整,2019 年更從三星電機手中買下面板級封裝業務,要推進晶圓級封裝技術發展。


鉅亨AI投組

根據標的評分機制自動配置,使用AI優化效率前緣,創造高報酬率的投組。

try AI optimize

投資本金$10,000收益

AI優化後報酬率

0.00%

$10,000

原投組報酬率

0.00%

$10,000

投組標的成分

    延伸閱讀

    相關貼文

    prev icon
    next icon