半導體需求旺 三星等大集團將進軍後段製程

半導體封測需求旺 三星等大集團將進軍後段製程(圖:AFP)
半導體封測需求旺 三星等大集團將進軍後段製程(圖:AFP)

全球晶片需求激增,除了半導體前段晶圓代工外,後段製程也成為市場關注焦點,三星、LG 和 Doosan 等大型南韓大集團正在通過併購和大規模投資,試圖切入後段製程市場,與台廠較勁。

南韓媒體指出,為加速南韓後段製程發展,三星旗下三星電機和 LG Innotek 將針對後段製程分別投資超過 1.4 兆韓元和 4000 億韓元,擴大高階半導體關鍵的覆晶球閘陣列 (FCBGA) 業務規模。

疫情爆發後遠端辦公趨勢興起、消費性電子與車用電子需求強勁,使後段製程訂單水漲船高,嚴重供不應求狀況下半導體業掀起一波漲價潮,帶動後段製程中基板業者近兩年營收快速成長。

除強勁需求,因應新科技衍生出來的 3D 封裝技術也為後段製程業者一大看點,連三星電子等大型晶圓代工廠都熱衷於掌握 3D 封裝技術與服務,使前端、後段製程關係不再如過去般壁壘分明。

目前南韓後段製程廠商包含 Hana Micron、SFA 半導體 和 Nepes,三家都在全球十大後段製程業者,承接三星電子和 SK 海力士的訂單,隨著系統半導體正在快速發展,專家認為,南韓後段製程生態系尚不成熟,需要更多投資才能提高南韓業者競爭力。


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