英特爾攜手台積電、三星等大廠 共組開放式小晶片聯盟

英特爾攜手台積電、三星等大廠 共組開放式小晶片聯盟。(圖:AFP)
英特爾攜手台積電、三星等大廠 共組開放式小晶片聯盟。(圖:AFP)

英特爾 (INTC-US) 今 (3) 日宣布與台積電 (2330-TW)、日月光 (3711-TW)、超微 (AMD-US)、Arm、Google Cloud、Meta(FB-US)、微軟 (MSFT-US) 、高通 (QCOM-US) 、三星,共同成立 UCIe 產業聯盟,將建立晶片到晶片 (die-to-die) 的互連標準,並促進開放式小晶片 (Chiplet) 生態系。

英特爾表示,在見證 PCIe、CXL 和 NVMe 的成功後,相信一個專注於晶片到晶片的新聯盟,是驅動標準建立和整個生態系的最有效方式,該聯盟代表多樣化的市場生態系,將滿足客戶對更加客製化的封裝層級整合需求,從一個可互通、多廠商的生態系,連結同級最佳晶片到晶片互連和協定。

UCIe 產業聯盟發起企業除包含雲端業者外,也有晶圓代工廠、委外封測代工廠、矽智財廠及 IC 設計業者等生態系供應商,目前正處於整合成開放標準組織的最後階段。

發起企業已批准 UCIe 1.0 規範,提供完整的標準化晶片到晶片互連,包含物理層、協定堆疊、軟體模型和符合測試,讓終端使用者打造系統單晶片 (SoC) 時,自由搭配來自多個廠商生態系的小晶片零件,也包含客製化 SoC。

聯盟成員企業也將開始著手下一世代的 UCIe 技術,包含定義小晶片外型規格、管理、強化後的安全性和其它必要協定。
 


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