應材推新系統 提高製造車用晶片效率

半導體設備製造商應用材料周三（8 日）公布兩款新系統，其中一項能生產 200 毫米碳化矽 (SiC) 晶片，另一項則是能提升半導體導電性，旨在提高製作電動車新型晶片效率。

碳化矽晶片受到諸如特斯拉等電動車製造商的歡迎，因為該晶片比一般標準的矽晶片效能更高、重量更輕、可將電力從車用電池傳輸至電動引擎，有助提高行駛里程。半導體業者科銳（Cree）與安森美（ON Semiconductor）等公司正投資製造碳化矽晶片。

然而，碳化矽晶片生產不易，因為碳化矽材料相當堅硬，必須由先進技術生產成晶圓，之後才能裁切成單獨的晶片，晶圓必須拋光至相當光滑，否則生產出的晶圓會有缺陷。

全世界 SiC 產業一直在 150 毫米（5.91 英吋）產業方向發展，而應材周三公布的新設備 (200mm CMP 系統) 則能幫助晶片製造商拋光 200 毫米（7.87 英寸）寬的晶圓。晶圓尺寸小幅提升，可以使提升晶片生產數量並降低價格。

應材研發先進車用晶片技術、感應裝置與其他設備的副總裁兼總經理 Sundar Ramamurthy 說：「要大量生產碳化矽晶片，每個晶圓品質必須相同，如此一來才能預測整體晶圓有多少晶片產出。」

應材周三也公布全新的碳化矽晶片熱植入 (hot implant) 技術，可在對晶體結構破壞最小的情況下植入離子，從而最大限度地提高碳化矽晶片的性能與能效。

截稿前，應用材料 (AMAT-US) 股價下跌 2.26%，每股暫報 133.45 美元，科銳 (CREE-US) 股價下跌 2.32%，每股暫報 83.24 美元，安森美 (ON-US) 股價下跌 2.01%，每股暫報 44.74 美元，特斯拉 (TSLA-US) 下跌 0.88%，每股暫報 746.30 美元。