應材推新系統 提高製造車用晶片效率

應材推新系統 提高製造車用晶片效率 (圖片:AFP)
應材推新系統 提高製造車用晶片效率 (圖片:AFP)

半導體設備製造商應用材料周三(8 日)公布兩款新系統,其中一項能生產 200 毫米碳化矽 (SiC) 晶片,另一項則是能提升半導體導電性,旨在提高製作電動車新型晶片效率。

碳化矽晶片受到諸如特斯拉等電動車製造商的歡迎,因為該晶片比一般標準的矽晶片效能更高、重量更輕、可將電力從車用電池傳輸至電動引擎,有助提高行駛里程。半導體業者科銳(Cree)與安森美(ON Semiconductor)等公司正投資製造碳化矽晶片。

然而,碳化矽晶片生產不易,因為碳化矽材料相當堅硬,必須由先進技術生產成晶圓,之後才能裁切成單獨的晶片,晶圓必須拋光至相當光滑,否則生產出的晶圓會有缺陷。

全世界 SiC 產業一直在 150 毫米(5.91 英吋)產業方向發展,而應材周三公布的新設備 (200mm CMP 系統) 則能幫助晶片製造商拋光 200 毫米(7.87 英寸)寬的晶圓。晶圓尺寸小幅提升,可以使提升晶片生產數量並降低價格。

應材研發先進車用晶片技術、感應裝置與其他設備的副總裁兼總經理 Sundar Ramamurthy 說:「要大量生產碳化矽晶片,每個晶圓品質必須相同,如此一來才能預測整體晶圓有多少晶片產出。」

應材周三也公布全新的碳化矽晶片熱植入 (hot implant) 技術,可在對晶體結構破壞最小的情況下植入離子,從而最大限度地提高碳化矽晶片的性能與能效。

截稿前,應用材料 (AMAT-US) 股價下跌 2.26%,每股暫報 133.45 美元,科銳 (CREE-US) 股價下跌 2.32%,每股暫報 83.24 美元,安森美 (ON-US) 股價下跌 2.01%,每股暫報 44.74 美元,特斯拉 (TSLA-US) 下跌 0.88%,每股暫報 746.30 美元


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