〈英特爾進晶圓代工〉代工廠商機人人搶 艾司摩爾、應材供應鏈啖趨勢財

〈英特爾進晶圓代工〉代工商機人人搶 ASML、Applied供應鏈啖趨勢財。(圖:AFP)
〈英特爾進晶圓代工〉代工商機人人搶 ASML、Applied供應鏈啖趨勢財。(圖:AFP)

英特爾 (INTC-US) 今 (24) 日宣布將重啟晶圓代工事業,隨著各家業者較勁先進製程,半導體設備需求勢必增加,設備廠也迎來「超級循環」週期,台設備廠如帆宣 (6196-TW)、京鼎 (3413-TW)、家登 (3680-TW) 等,也可站在 ASML(艾司摩爾)、Applied Materials(應材) 兩大巨人的肩膀上,大啖趨勢財。

數位轉型對半導體依賴加深,晶圓代工成兵家必爭之地,加上地緣政治興起,投入先進製程生產及研發成為不得不的選擇,而英特爾作為美方半導體製造的代表,自然也成在地化的重點扶植對象。

隨著台積電 (2330-TW)、三星與英特爾在先進製程較勁意味濃厚,三大廠均積極投入資本支出,包括台積電今年就預計投入 250-280 億美元、三星也有 300 億美元水準,英特爾則是在今日將資本支出拉高至 190-200 億美元,三巨頭合計資本支出高達 740-780 億美元,年增 19-25%。

半導體設備廠也受惠三巨頭的競爭,營運水漲船高,隨著設備往高值化、大者恆大趨勢發展,ASML、Applied Materials 身為全球兩大設備供應商,也成最大受惠者,台廠也可站在巨人肩膀上一同成長。

台廠 Applied Materials 零組件供應商包括京鼎、瑞耘 (6532-TW)、公準 (3178-TW) 等,其中,京鼎為 Applied Materials 設備模組的指標供應商,今年除了既有業務,也新切入 ALD(原子層沉積) 和 PVD(物理氣相沉積) 設備代工,預計今年就可開始發酵。

台廠 ASML 供應鏈則是帆宣、公準以及 EUV 光罩盒廠家登 (3680-TW),未來隨著晶片微縮至 3 奈米,將導入更多 EUV 光罩層,使用的光罩盒數量也將大幅成長,家登目前為全球兩大 EUV 光罩盒供應商,營運也看旺。


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