〈聯電頎邦結盟〉雙方攜手打群架 深化第三代半導體佈局

聯電財務長劉啟東。(鉅亨網資料照)
聯電財務長劉啟東。(鉅亨網資料照)

晶圓代工廠聯電 (2303-TW) 及封測廠頎邦 (6147-TW) 今 (3) 日宣布雙方將透過換股,深化上下游合作,交易完成後,聯電將持股頎邦約 9%,除未來將有業外收益入帳,也將與頎邦在第三代半導體領域上合作,聯電強調,「第三代半導體上一定不會缺席」。

聯電與頎邦多年來在驅動 IC 領域就密切合作,雙方客戶重疊性高。聯電財務長劉啟東表示,未來將在驅動 IC 領域,整合前、後段製程技術,往更高頻、更低功耗等方向邁進,讓客戶能有更完整的配套技術,也使聯電中後段生態系能更完整。

除在驅動 IC 領域合作外,聯電近年也積極投入開發化合物半導體氮化鎵 (GaN) 功率元件與射頻元件製程,鎖定高效電源功率元件及 5G 射頻元件;頎邦則在電源功率元件及射頻元件封測市場經營多年,封測技術也已量產於砷化鉀 (GaAs)、碳化矽 (SiC)、氮化鎵 (GaN) 等化合物晶圓。

雙方換股合作後,聯電將成為頎邦最大單一股東,也將透過與頎邦的上下游整合,擴大在第三代半導體領域的布局。

聯電近年來積極投入氮化鎵製程開發,攜手持股約 8 成的子公司聯穎光電,共同跨入氮化鎵、碳化矽等第三代半導體領域,佈局高效能電源功率元件市場,目前相關製程技術仍處於研發階段。

聯穎為聯電新投資事業群的一員,成立於 2010 年,主要提供 6 吋砷化鎵晶圓代工服務,終端產品應用領域包括手機無線通訊、微波無線大型基地站、無線微型基地台、國防航太、光纖通訊、光學雷達及 3D 感測元件等。目前營運持續虧損,今年上半年虧損約 6270 萬元。


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