第三代半導體

09-16專家觀點

碳化矽之散熱材料新亮點

·  SiC / 第三代半導體題材發酵漢磊最近受到市場對碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）等第三代半導體的重視，因為這些材料在功率元件 / 高效率電源 / 先進封裝／散熱方面有較強應用需求。·  先進封裝 CoWoS 的散熱需求提升市場傳出台積電等晶圓代工 / 封裝廠在 CoWoS 封裝中遇到「矽中介板（Silicon Interposer）」散熱問題，擬引入單晶 SiC 材料以改善散熱。

07-18台股新聞

Microchip宣布與台達電策略合作 強化 SiC 解決方案

隨著 AI 及萬物電氣化快速發展，對於更高電源效率與可靠性的需求持續攀升，Microchip(MCHP-US) 今 (18) 日宣布，與台達電 (2308-TW) 簽署策略合作協議，雙方將攜手於台達電設計中導入 Microchip 的 mSiC 產品與技術。