半導體需求旺 瑞銀上修今年營收預估值

全球晶片荒短期難解,今年半導體產業營還有上修空間。(圖:AFP)
全球晶片荒短期難解,今年半導體產業營還有上修空間。(圖:AFP)

瑞銀投資銀行研究部預測,今年半導體收入預估值從 5370 億美元上修至 5489 億美元,較去年增加 24.6%,大多數產品領域都有增長空間,剔除記憶體,預估今年產業產值年增幅也有 20.2%。

其中,晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 近期更新的半導體產業預測為年增 17%;瑞銀也將 2022 年、2023 年半導體行業收入預測分別上調 1.1%、1.5%,營收分別來到 6288 億美元、6267 億美元,如果剔除記憶體的半導體行業,年增幅估為 6.6% 和 7.9%。

瑞銀指出,2020 年下半年半導體展開強勁復甦,包括半導體、組裝設備與晶圓代工等營收, 3 個月滾動平均值年增幅已到頂端,如果扣除記憶體,2022 年年中可望出現溫和成長。

瑞銀表示,包括企業和資料中心計算相關應用增長持穩,以及部分抵消消費應用的放緩,還有智慧手機出貨量年增幅小幅增長;另外,晶片供應吃緊狀況將延續到 2022 年,以及庫存量可能無法在 2023 年前消化完畢。

根據統計,7、8 月非記憶體半導體經銷商的庫存天數平均 101.8 天,較前一季增加 1.2 天,但去年同期減少 24.4 天;另外,汽車與工業所需的平均庫存天數較前一季減少 0.4 天、較去年同期下跌 3.5 天。

瑞銀認為,部分大型 OEM 和超大規模客戶仍願意接收比近幾年略高一些的半導體庫存,只要半導體供給缺口持續,預計這樣的情況將不會改變;小客戶與相關供應鏈仍面臨著標準 IC 和半導體庫存見底的窘境,大小型客戶差異性逐漸浮現。


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