日本老牌精密工具商迪思科 台積電3D封裝缺他不可

日本老牌精密工具商迪思科 台積電3D封裝缺他不可  (圖:AFP)
日本老牌精密工具商迪思科 台積電3D封裝缺他不可 (圖:AFP)

日本半導體製造設備製造商迪思科 (Disco)(6146-JP) 已是全球首屈一指的電子零件研磨、切割、拋光大廠,這家二戰前就成立的老牌公司表示,手中握有台積電 () 製程不可或缺的「3D 封裝」技術關鍵,目前設備進入實際應用階段,將活躍於下個世代手機與尖端電腦中。

迪思科成立於 1937 年,已有超過 80 年歷史,原本生產機械用砂輪機,如今在半導體電子零件研磨、切割、拋光領域排名世界第一。該公司生產的設備現在可以把矽晶圓研磨到近乎透明的薄度,或是能把髮尖切割成 35 等分。

迪思科的技術可以讓晶片製造商堆疊 IC,這種技術稱為 3D 封裝,號稱可以減少耗能和晶片生產碳足跡,並增加不同零件間的頻寬。社長關夫一馬受訪時說:「想像把你要乾淨俐落地把一塊可頌麵包對切切開,這需要使用特殊刀具,由精湛的工藝打造而成。」

台積電等領導廠商正在轉移到 3 奈米技術,促使設備廠商投入 3D 封裝。迪思科表示,公司發展 3D 封裝技術已經有四、五年的時間,現在已經準備好進入實際應用階段。

迪思科說,現在已經出貨少量生產設備,這些設備利潤高,但他拒絕透露細節。

麥格理集團分析師 Damian Thong 說:「迪思科的成長速度是半導體產佑的兩倍,因為業界對精密和切割設備的需求很大。」過去 40 年來,迪思科開發出各種切割工具,站在 3D 封裝商機的前端。

迪思科上個會計年度營收成長 30% 至 1,829 億日圓 (16.5 億美元),獲利躍增 46% 至 531 億日圓,都創歷史新高,反映半導體業者提高供貨以因應晶片荒。

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