〈觀察〉各國紛砸巨額補貼 半導體業軍備競賽火熱開打

今年以來,晶圓代工產業需求大爆發。(圖:AFP)
今年以來,晶圓代工產業需求大爆發。(圖:AFP)

今年以來,晶圓代工產業需求大爆發,在產能極度短缺下,開始進入「有產能者得天下」的半導體戰國時代;為建立自主供應鏈,歐洲、美國與韓國等政府相繼砸下巨額補貼,除台積電外,英特爾與三星等各家半導體大廠,也大舉加碼資本支出,半導體產業軍備競賽儼然已火熱開打。

韓國政府近期公布「K 半導體戰略」,目標建設全球全球最大的半導體生產基地,引領全球供應鏈,以韓國的三星電子、SK 海力士等 153 家企業,未來 10 年投資 510 兆韓元 (約 4500 億美元) 為主,政府將提供租稅減免等多項措施支援發展。

三星近期也宣布加碼投資,計畫在 2030 年前對晶圓代工在內的系統半導體事業投資 171 兆韓元 (約 1500 億美元),投資額將較 2019 年公布的數字提高近 3 成。

美國總統拜登 3 月底也釋出規模約 2.3 兆美元的基礎建設方案,當中包括 500 億美元支持半導體產業,要讓以英特爾、美光為首的美國半導體廠獲得更強奧援;美國政府同時積極拉攏台積電、三星等全球共 65 家晶片製造商與上下游廠商,組成「美國半導體聯盟」,支持美國推動半導體製造與研發。

英特爾本身也積極重返晶圓代工領域,啟動 IDM 2.0 發展策略,計畫投資 200 億美元,在美國亞利桑那州新建 2 座晶圓廠,且今年資本支出高達 200 億美元,大幅高於去年的 140 億美元

除韓國與美國外,在車用晶片短缺下,凸顯歐洲半導體過度依賴進口的窘境,歐盟也準備拿出巨額補貼,邀請英特爾、台積電與三星設廠,打造自己的半導體產業鏈。

而台積電 (2330-TW) 身為全球晶圓代工龍頭,日前法說會時也上調今年資本支出,由前次公布的 250-280 億美元,調升至 300 億美元,較去年大增 74%;且為因應市場需求,台積電預計未來 3 年將投入 1000 億美元大舉擴產。

在各國相繼投入大筆資金,擴大發展本土半導體供應鏈下,全球晶圓代工市場競爭正加劇,台積電為站穩技術與產業龍頭地位,同樣積極加大投資力道,以拉大與後頭追兵的差距。


鉅亨觀點與分析 | 鉅亨網記者、編輯群們

茫茫的訊息海中,讓鉅亨網記者、編譯團隊,幫讀者們解讀新聞事件背後的意涵,並率先點出產業與總經趨勢,為投資人提供最深入獨到的觀點,協助做出更精準的投資決策。

相關個股

延伸閱讀