〈鉅亨觀點〉進擊的英特爾再跨足晶圓代工業 能撼動台積電龍頭寶座?

英特爾再進軍晶圓代工業,台積電龍頭地位仍難以撼動。(圖:AFP)
英特爾再進軍晶圓代工業,台積電龍頭地位仍難以撼動。(圖:AFP)

英特爾宣布啟動 IDM 2.0 戰略計畫,除將持續推進先進製程技術外,並將再度跨足晶圓代工事業,為市場投下震撼彈。即便英特爾新廠規劃於 2024 年投產,但英特爾身為整合元件廠 (IDM),從與客戶的競爭關係、產能調配彈性能力、先進封裝佈局及先進製程進度等四個方向來看,要撼動台積電 (2330-TW) 晶圓代工產業龍頭地位,恐還有一段距離。

在英特爾新任執行長 Pat Gelsinger 回鍋的訊息公布後,市場大多認為,技術出身的他,將以技術競爭優勢,帶領英特爾重返榮耀,委外代工政策也可能因此放緩。

如今,英特爾釋出的 IDM 2.0 發展策略印證了外界的猜測,英特爾不只要在先進製程技術上持續推進,也將再度進軍晶圓代工產業,與台積電較勁意味濃厚,甚至外媒都直指,是劍指台積電。

英特爾曾於 2013 至 2014 年跨入晶圓代工領域,但業務始終未能起飛,就宣告收攤。對此,Pat Gelsinger 則認為,過去在晶圓代工業務上,英特爾有些半吊子,這次成立事業單位將會更專注。

2016 年時,台積電創辦人張忠謀曾形容,英特爾跨足晶圓代工產業,只是把腳伸進池裡試水溫,相信英特爾會發現水是很冰冷的;當時,張忠謀也認為,英特爾在代工領域對台積電不會是很大的威脅,且晶圓代工是台積電的中心意志,有堅決決心來抵禦競爭對手的威脅。

台積電從事晶圓代工製造超過 30 年,相較英特爾,台積電身為純晶圓代工廠,多年來始終強調不與客戶競爭,最大優勢在於是「Everyone's foundry」(大家的晶圓代工廠),對客戶來說,台積電沒有競爭利害關係。

而英特爾此次再度進軍晶圓代工產業,即便為此成立新事業單位,並宣示該業務將爭取像蘋果這類型的客戶,但英特爾身為整合元件廠 (IDM),擁有自家品牌產品,與客戶的利益衝突顯而易見,對高通、博通、超微,甚至蘋果等擁有競爭關係的潛在客戶來說,在英特爾投片仍有疑慮。

除與客戶間的利害關係外,整合元件廠的商業模式,也使英特爾在代工服務上,產能調配上不如純晶圓代工廠靈活;晶圓代工廠擁有少量多樣生產的特性,但英特爾這類 IDM 廠,習慣採取大量少樣特性生產,產能調配彈性相對較低。

雖然在美國政府亟欲扶植國內半導體產業發展的政策下,從戰略意義層面來看,英特爾可望取得美國客戶訂單;不過,蘋果去年 11 月推出的 Mac 電腦與筆電,搭載自研的 M1 處理器晶片,採用台積電 5 奈米製程生產,宣示與英特爾中止近 15 年的合作,在蘋果以「擁有並控制自家產品的主要技術」為長期策略導向下,英特爾要再拿下蘋果訂單,恐怕也有難度。

據英特爾規劃,2 座新建晶圓廠將在 2024 年投產,屆時有能力生產 7 奈米製程晶片,雖然英特爾透露 7 奈米製程發展順利,但進度仍較原先預期落後;反觀台積電,除已在台灣量產 5 奈米製程外,2024 年也將美國新廠採用 5 奈米製程生產,在先進製程技術上仍是穩占上風。

另一方面,台積電目前已由前段晶圓代工服務,進一步搭配後段先進封裝業務,提供客戶一條龍的解決方案,整合 SoIC(系統整合晶片)、InFO(整合型扇出封裝技術)、CoWoS(基板上晶圓上晶片封裝) 等 3DIC 技術平台為 3D Fabric,以服務 Google、超微等金字塔頂端客戶的高階封裝需求。

而英特爾則受限技術優化的出發點,目前先進封裝相關應用仍以自家主力處理器產品為主,其他應用較少著墨,相較台積電已建立技術平台及生態系,英特爾相對缺乏相關後段經驗,這也將成為台積電的優勢之一。


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