日本新一代半導體研發 傳台積電、英特爾將軋一角

日本新一代半導體研發 傳台積電、英特爾將軋一角 (圖片:AFP)
日本新一代半導體研發 傳台積電、英特爾將軋一角 (圖片:AFP)

《日本經濟新聞》週二 (23 日) 報導,日本佳能 (Canon)(7751-JP) 等三家公司將與日本產業技術總合研究所合作,共同研發新一代半導體,並打算與台積電 (2330-TW) 等國外廠商建構合作體制,在半導體研發扳回一城。

日本佳能、東京威力 (8035-JP) 以及 Screen Semiconductor Solutions 三家公司,將與日本產業技術總合研究所進行合作。據傳,這幾家公司也同時將與台積電及美國英特爾 (INTC-US) 等半導體廠商,進行廣泛的意見交流。

日本經濟產業省將撥款約 420 億日圓支援研究開發,目標是在 2020 年代中期確立 2 奈米的新一代半導體製程技術。未來將設置實驗用途產線,在細微化製程的加工及洗淨製程等進行相關的研究開發。

日本經濟產業省也考量到近來的半導體短缺,以及上週瑞薩電子 (Renesas)(6723-JP) 的工廠火災對汽車生產造成衝擊等問題,將舉辦檢討會,讓半導體供應鏈體質更加強韌,並從經濟安全保障等觀點,重新擬定中長期的發展政策。


延伸閱讀

投資商城

免費體驗