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導線架大廠長科 *(6548-TW) 今 (28) 日召開股東會，董事長洪全成表示，今年受惠消費性等三大應用需求回升，加上新產品陸續導入客戶端，整體營運正向看，並預計馬來西亞二廠將在 2027 年上半年投產。洪全成指出，隨著半導體供應鏈庫存調整於 2024 年底告一段落，2025 年市場重回以需求驅動為主，消費性電子、通訊、工控等應用領域有望回溫成長。
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分離式元件業者德微 (3675-TW) 公布最新財報，今年第一季稅後純益 0.74 億元，為五季來低點，季減 27.46%，年減 22.92%，每股稅後純益 1.35 元，展望後市，法人看好，德微第一季營運可望落底，在客戶需求穩健下，第二季營收可望增溫。
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IDM 業者德微 (3675-TW) 今 (25) 日公告去年財報，全年稅後純益 4.4 億元，年增 30.2%，每股純益 8.34 元，創下歷史次高。展望今年，德微看好，公司全力強化自動化製程，以滿足未來 AI 配件產品應用所需的保護裝置以及低功率損耗的功率元器件。
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功率元件業者朋程 (8255-TW) 今 (26) 日召開法說會，總經理吳憲忠表示，因客戶希望公司朝 IDM 方向前進，因此內部正評估投資 8 吋晶圓廠，藉此掌握晶圓品質與自主生產能力，投資地點預計在非中國地區。吳憲忠說，茂矽 (2342-TW) 現有廠房為 6 吋廠，受限於現有空間限制，無法容納 8 吋廠的生產設備，因此茂矽會專注在既有 6 吋製程與碳化矽 (SiC) 製程，目前第一批 SiC 晶片已經量產，由朋程進行驗證，預計明年第三季進入量產，也可以提供朋程技術與價格上的空間。
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台積電 (2330-TW)(TSM-US) 創辦人張忠謀自傳下冊今 (29) 日正式上市，由天下文化出版，他在書中提到與英特爾 (INTC-US) 的歷史，指出英特爾的 IDM 模式積習難改，新的 CEO(意指基辛格) 上任後，不僅要兼做晶圓代工，還擴大下單給台積電，對於英特爾只祝它好運，並在文末強調它不要把好運出在台積電頭上。
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ASIC 業者世芯 - KY(3661-TW) 今 (1) 日召開法說會，外界高度北美 IDM 客戶訂單，總經理沈翔霖坦言，由於北美 IDM 客戶縮減對明年 5 奈米 AI 加速器的需求，在客戶下單趨於謹慎下，公司也下修明年營收預估，從先前有信心年成長 20-30%，下修至持平今年至小幅成長，低於外資預估。
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ASIC 業者世芯 - KY(3661-TW) 今 (1) 日召開法說會，並公布第三季財報，毛利率在產品組合優化下，提升至 19%，稅後純益 17.93 億元，季增 12.98%，年增 101.91%，每股稅後純益 22.51 元，雙雙續創單季新高，累計前三季已達 58.43 元，已超越去年的 45.47 元。