〈觀察〉晶片高值化趨勢確立 測試介面廠啖商機

〈觀察〉晶片高值化趨勢確立 測試介面廠擁三優勢啖商機。(圖:AFP)
〈觀察〉晶片高值化趨勢確立 測試介面廠擁三優勢啖商機。(圖:AFP)

半導體製程不斷微縮,晶片線寬收斂至 7、5 奈米,甚至是未來 3 奈米,以及先進封裝推動多晶片堆疊趨勢與晶片安全性,業者為確保每顆晶片效能穩定度,改採全面檢測,帶動測試介面需求只增不減,台四大業者旺矽 (6223-TW)、精測 (6510-TW)、穎崴 (6515-TW)、雍智科 (6683-TW) 皆可大啖商機。

業界分析,隨著線寬越密集,誤差容許度降低,若能在前端晶圓測試挑檢出不良品,除可避免後面製程的成本消耗,也可縮短製造時程,因此不再採取抽樣檢測,改採全面檢測。

再者,半導體進入先進製程如 7 奈米後,EUV 技術已成常態,由於 EUV 設備單價動輒超過 1 億美元以上,開發成本已非成熟製程可比擬,測試介面的銷售單價也順勢提升。

且先進製程應用領域多元,除了消費型的手機、物聯網等,也涵蓋自動駕駛、AI 等應用,由於相關領域事關安全性,全面檢測成為量產必備要素,因此隨著先進製程陸續放量,對測試介面的需求也大增,呈現量價齊揚局面,四大業者營運也可望跟著進補。

台四大業者去年多提升自家產能或是改善製程精準度,旺矽、 精測去年垂直式探針卡 (VPC) 月產能皆已提升至 100 萬針,增幅皆達 1 倍,穎崴也在去年開始擴產,今年探針月產能估達 100 萬針,雍智科也透過改善製程精準度,提升產能表現。

展望後市,精測、穎崴看好高階測試產業發展,皆已規劃擴產,精測前日正式啟動桃園三廠擴建計畫,預計 2024 年就會開始啟用,穎崴則預計,高雄新廠 2022 年第四季就可完工,最快 2023 年探針月產能上看 300 萬針,營運可望進一步成長。


鉅亨觀點與分析 | 鉅亨網記者、編輯群們

茫茫的訊息海中,讓鉅亨網記者、編譯團隊,幫讀者們解讀新聞事件背後的意涵,並率先點出產業與總經趨勢,為投資人提供最深入獨到的觀點,協助做出更精準的投資決策。

延伸閱讀