〈穎崴轉上市〉明年1月下旬掛牌上市 營收、獲利拚新高

穎崴董事長王嘉煌。(鉅亨網資料照)
穎崴董事長王嘉煌。(鉅亨網資料照)

興櫃股王穎崴 (6515-TE) 預計明年 1 月 20 日掛牌上市,展望明年,董事長王嘉煌今 (22) 日指出,隨著 5G、AI、HPC 與車用晶片持續成長,將帶動高階測試治具需求,看好明年營收、獲利將超越 2019 年新高水準再寫新猷;穎崴 2019 年營收 28.04 億元、每股純益 19 元。

穎崴從事半導體測試介面產業,主要產品為測試治具,包括高階邏輯晶片測試座 (Test Socket)、高階老化測試座 (Burn-in Socket) 等,據研調機構 VLSI Research 今年報告指出,穎崴 2019 年全球測試治具排名第三,僅次於美商 Cohu、日商 Yokowo,是台灣唯一進入前十大排名的業者。

穎崴今年受疫情及美中貿易戰影響,中系客戶提前在上半年拉貨,加上華為禁令干擾,下半年動能趨緩,不過今年全年營收仍可創高,獲利則因客戶及產品組合變化,估較去年下滑。

穎崴今年前 11 月營收 27.36 億元,年增 3%,前三季稅後純益 4.13 億元,每股稅後純益約 13.56 元,略低於去年同期的 14.23 元。

展望明年,王嘉煌看好,受惠 5G、AI、HPC 等應用持續擴散,市場對高速、高頻的高階測試治具需求提升,帶動同軸測試座 (Coaxial Socket) 銷售熱絡,尤其全球具備能力生產的業者目前僅 2-3 家,單價、獲利皆高於一般產品,有助明年營收、獲利成長。

王嘉煌指出,穎崴同軸測試座目前占營收已來到 3 成以上,通吃全球一線 IC 設計、封測大廠,今年受限晶圓代工產能不足,美系兩家 GPU 業者的新品需求遞延,預計明年在供給開出後,有助明年上半年出貨量顯著提升,穎崴也可直接受惠。

穎崴今年前三季測試座營收比重達 7 成,探針約 2 成,探針卡和其他產品則約 1 成;地區客戶則以台灣為主,台灣約 5 成,歐美則占 2-3 成,中國約 2 成。


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