〈穎崴轉上市〉12/30啟動競拍 底價287.6元

穎崴董事長王嘉煌。(鉅亨網資料照)
穎崴董事長王嘉煌。(鉅亨網資料照)

半導體測試介面大廠穎崴 (6515-TW) 將轉上市,辦理現金增資發行新股,其中 2072 張採競價拍賣,競拍底價為 287.6 元,競拍期間從 12 月 30 日起至明年 1 月 4 日止,並於明年 1 月 6 日上午 10 點開標。

此次競拍,每一得標人應依其得標價格認購,每標單最低為 1 張,最高 258 張,以價高者優先得標。

穎崴從事半導體測試介面產業,主要產品為測試治具,包括高階邏輯晶片測試座 (Test Socket)、高階老化測試座 (Burn-in Socket) 等,在全球測試治具排名第三,僅次於美商 Cohu、日商 Yokowo。

穎崴今年營收雖然創高,但獲利因客戶及產品組合變化影響下滑,不過,展望明年,公司認為,受惠 5G、AI、HPC 與車用晶片持續成長,將帶動高階測試治具需求;法人則看好,穎威明年不僅營收將續創高,獲利也將重返成長、挑戰新高。


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