〈穎崴轉上市〉探針新產能明年Q4開出 2023年月產能上看300萬針

左起為穎崴財務長李振昆、董事長王嘉煌、業務副總陳紹焜、技術長賴琦郎。(鉅亨網記者魏志豪攝)
左起為穎崴財務長李振昆、董事長王嘉煌、業務副總陳紹焜、技術長賴琦郎。(鉅亨網記者魏志豪攝)

興櫃股王穎崴 (6515-TE) 近期積極擴充產能,董事長王嘉煌指出,探針需求強勁,為滿足客戶訂單,已啟動擴產,預計明年第四季月產能可達 100 萬針,較今年倍增,高雄新廠落成後,2023 年月產能更可達 300 萬針。

王嘉煌表示,目前探針月產能約 50 萬針,受惠 5G、AI、HPC 等晶片封測需求強勁,製造稼動率持續滿載,約達 8 成,整體產能供不應求,因此在現有產房擴充產能,預估明年第四季月產能提升至 100 萬針,產能將較目前翻倍。

展望後市,王嘉煌看好,由於高速、高頻的高階測試治具需求只增不減,探針業務可望再擴大,因此決定建置高雄新廠,預計明年 1 月開始動工,2022 年第四季完工,就可開始試車,最快 2023 年探針的月產能就可達 200 萬針以上,上看 300 萬針。

另外,隨著高雄新廠完工啟用,探針的自製比率可從現階段的 20% 大幅提升,有助成本降低,加上規模擴大,將有機會接獲世界級客戶的量產專案,將推升營運進一步成長。


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