傳美政府施壓在美生產軍用晶片 台積電:從未排除在美建廠或併購的可能

台積電董事長劉德音。(鉅亨網資料照)
台積電董事長劉德音。(鉅亨網資料照)

晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 傳出遭美國政府施壓,要求赴美設廠生產軍用晶片,對此,台積電今 (15) 日晚間回應表示,從未排除在美國建廠或併購的可能性,但目前還沒有具體計畫,將依照客戶需求考量,維持先前董事長劉德音對外的說法。

《日經新聞》引述消息人士報導指出,美國政府持續向台積電施壓,要求台積電赴美設廠,確保其能在免受中國干擾的安全情況下,在美國本土生產軍用晶片。

先前傳出,台積電正與美國政府討論在美建立新廠的可能性,因美方欲確保將來維持美國軍事優勢所需的高科技電腦晶片供給,而今日又傳出,美國政府加大對台積電的施壓力道。

劉德音去年 10 月底出席台灣半導體產業協會年會受訪時指出,國防與商業用途產品有許多部分是重疊的,客戶國防生意占比非常小、僅千分之一,且若在美國生產,服務與成本都是挑戰,客戶也擔憂將因此喪失競爭力,台積電也在思考,如何替客戶解決客戶問題,可維持其競爭力,又兼顧國防安全的考量。

劉德音並說,從以前就一直有評估在美設廠,也與美國政府持續保持聯絡,但沒有很積極的進行,短期內不會考慮在美設廠,也沒有相關收購計畫。
 


相關個股

延伸閱讀