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日經:華府施壓台積電赴美設廠生產軍用晶片

鉅亨網編譯林薏禎 2020-01-15 19:57


《日經新聞》引述消息人士報導,美國政府持續向台積電 (2330-TW) 施壓,要求台積電赴美設廠生產軍用晶片,確保其能在免受中國干擾的安全情況下生產軍用晶片。

上述報導指出,台積電目前協助美國生產 F-35 戰機中的運算晶片,同時也是美國科技巨頭蘋果 (Apple) 和華為的主要供應商。儘管美中即將簽署階段性協議緩和了雙方的緊張關係,不過為防止中國取得科技上優勢,美國對華為的制裁依舊持續,使得台積電面臨的美國壓力日漸加重。


一位台灣高級官員表示:「出自於國安層面考量,美國政府希望台積電將軍用晶片產能轉移至美國,並稱美國在這方面不打算退讓。」

產業消息人士表示在上週末台灣大選前,美國官員已數次和台積電進行通話,事實上,過去已多次傳出美國施壓台積電,要求該公司至美國設廠。」

台灣國防安全研究院院長蘇紫雲指出:「我們已注意到,許多美國科技主管和政府官員,對於國防安全估應鍊高度依賴台積電感到擔憂,這也是為什麼美國希望台積電能支持它們在台灣以外地區生產晶片的決定,因為中國尚未排除武統台灣的可能性。」

不過,台積電董事長劉德音曾指出,目前台積電並沒有至美國設廠的計畫,並稱若真要赴美設廠,成本回收則是關鍵。

隨著美中持續在技術與軍事上爭奪霸權,來自美國的壓力已越來越大,台積電需要在美國生產的議題上做出決定,或是在 11 月美國總統大選前提出兼容性的解決方案。

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