〈觀察〉12吋需求谷底已過 矽晶圓族群Q4營運穩定攀揚

歷經過去一年庫存去化，矽晶圓市場中，12 吋磊晶矽晶圓需求先行回溫，業者認為，客戶庫存高峰普遍落在第 2 季外，晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 日前也說，7 奈米、12 奈米製程產能持續滿載，確立 12 吋需求谷底已過，矽晶圓族群營運可望在第 3 季落底，第 4 季走出低谷期。

半導體產業今年面臨庫存調整壓力，產業景氣降溫，也使矽晶圓廠獲利表現開始走緩。

不過，環球晶 (6488-TW) 董事長徐秀蘭在 8 月初時曾表示，不同應用領域客戶，庫存去化程度不盡相同，但邏輯晶片與晶圓代工客戶，庫存高峰多落在第 2 季，第 3 季起庫存水位將逐季下降。

從近期表現來看，環球晶客戶庫存已去化至一定水位，12 吋磊晶 (Epitaxial) 需求從第 3 季起轉強，價格也持穩；拋光 (polished) 矽晶圓方面，由於近來記憶體價格止跌，預期在走勢續持穩下，年底前拋光矽晶圓需求也將回溫。

台積電也在日前法說會上，釋出對第 4 季營運的樂觀展望，受惠智慧型手機、高速運算、5G 應用等領域持續推升，7 奈米需求續強，且包括 7 奈米、12 奈米、16 奈米均滿載生產，營收將較第 3 季再攀揚，可望續創新高，第 3 季客戶庫存持續下降，已下降至稍高於季節性庫存水位，年底前可望回到正常庫存水位。

在晶圓代工廠先進製程投片量維持高檔下，矽晶圓庫存將持續去化，有利於矽晶圓市場需求回溫。而由於台積電為半導體業景氣指標，其對後市營運展望樂觀，也再確立 12 吋需求谷底已過的訊息，且 6 吋、8 吋矽晶圓需求雖未回溫，但價格也趨於緩跌，矽晶圓族群營運可望在第 4 季走出低谷期。