〈觀察〉12吋需求谷底已過 矽晶圓族群Q4營運穩定攀揚

12吋需求谷底已過 矽晶圓族群Q4營運穩定攀揚。(鉅亨網資料照)
12吋需求谷底已過 矽晶圓族群Q4營運穩定攀揚。(鉅亨網資料照)

歷經過去一年庫存去化,矽晶圓市場中,12 吋磊晶矽晶圓需求先行回溫,業者認為,客戶庫存高峰普遍落在第 2 季外,晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 日前也說,7 奈米、12 奈米製程產能持續滿載,確立 12 吋需求谷底已過,矽晶圓族群營運可望在第 3 季落底,第 4 季走出低谷期。

半導體產業今年面臨庫存調整壓力,產業景氣降溫,也使矽晶圓廠獲利表現開始走緩。

不過,環球晶 (6488-TW) 董事長徐秀蘭在 8 月初時曾表示,不同應用領域客戶,庫存去化程度不盡相同,但邏輯晶片與晶圓代工客戶,庫存高峰多落在第 2 季,第 3 季起庫存水位將逐季下降。

從近期表現來看,環球晶客戶庫存已去化至一定水位,12 吋磊晶 (Epitaxial) 需求從第 3 季起轉強,價格也持穩;拋光 (polished) 矽晶圓方面,由於近來記憶體價格止跌,預期在走勢續持穩下,年底前拋光矽晶圓需求也將回溫。

台積電也在日前法說會上,釋出對第 4 季營運的樂觀展望,受惠智慧型手機、高速運算、5G 應用等領域持續推升,7 奈米需求續強,且包括 7 奈米、12 奈米、16 奈米均滿載生產,營收將較第 3 季再攀揚,可望續創新高,第 3 季客戶庫存持續下降,已下降至稍高於季節性庫存水位,年底前可望回到正常庫存水位。

在晶圓代工廠先進製程投片量維持高檔下,矽晶圓庫存將持續去化,有利於矽晶圓市場需求回溫。而由於台積電為半導體業景氣指標,其對後市營運展望樂觀,也再確立 12 吋需求谷底已過的訊息,且 6 吋、8 吋矽晶圓需求雖未回溫,但價格也趨於緩跌,矽晶圓族群營運可望在第 4 季走出低谷期。


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