台勝科

11-06台股新聞

台勝科切入美系HBM大廠供應鏈 看明年供過於求情況改善

矽晶圓廠台勝科 (3532-TW) 今 (6) 日召開法說會，副總暨發言人邱紹勛表示，受惠 AI 帶動，先進製程與先進封裝相關矽晶圓需求較強，加上 PC、智慧型手機需求逐步改善，預期明年矽晶圓供過於求的情況將會改善，同時也指出公司已切入美系 HBM 供應鏈。