耐能發表終端AI晶片 搶智能商機 今年Q4出貨

IC 設計廠奇景 (HIMX-US) 旗下耐能智慧 (Kneron) ，今 (20) 日發表新一代「KL520」AI 晶片，耐能創辦人兼執行長劉峻誠表示，新 AI 晶片主打小體積、低功耗、高運算效率，可應用在人臉、物品、手勢識別、3D 傳感上，目標搶攻智慧家庭、智慧終端服務，預計第 4 季開始量產出貨。

劉峻誠表示，新一代 AI 晶片將結合耐能獨家的可重組技術，把 AI 運算的場域從雲端轉移至終端設備，舉例說明，假設長輩在家中不小心跌倒，以往只能透過家中攝影機回傳影像，由用戶判斷後再進行處理，如果採用新一代 AI 晶片，在傳送影像訊息的同時，也能分析人物、環境狀況，提前呼救、切斷電源等，達到即時辨識與判斷，提供軟硬體結合的解決方案。

劉峻誠表示，現階段人臉辨識系統多數採用 2D 運算，而耐能將朝下一階段的 3D 運算推進，發展適用於結構光、雙目視覺、ToF 及 3D 感測技術，應用於網路攝影機、智慧冰箱、掃地機器人等智慧家庭領域，及安防監控系統、空拍機等智慧終端領域。

另外，工研院前董事長蔡清彥今也出席活動，表達對耐能與產業轉型的支持，他強調，當初台灣從傳統產業到高科技產業是靠政府，現在迎向新創產業，需要的是企業投資，呼籲企業界多投資有想法的年輕人。

面對美中貿易戰，劉峻誠表示，並不擔心，目前公司以台灣作為主要生產地，而目前也獲得包含奇景、阿里巴巴創業者基金、中華開發、李嘉誠旗下維港投資、高通等投資者的支持。

劉峻誠表示，耐能目前資本額約 4000 萬美元，合作對象包含鈺創科技 (5351-TW)、奇景光電、研揚科技 (6579-TW)、全科科技、和碩聯合科技 (4938-TW)、大唐半導體、奧比中光等，預計今年第 4 季會將推出智慧安防市場的第 2 款 AI 晶片。