〈半導體產業展望〉SEMI:今年記憶體資本支出下修2至3成 半導體製造將持穩

左起為微軟雲平台解決方案副總呂欣育、SEMI台灣區總裁曹世綸、鈺創董事長盧超群、SEMI產業分析總監曾瑞榆。(鉅亨網記者林薏茹攝)
左起為微軟雲平台解決方案副總呂欣育、SEMI台灣區總裁曹世綸、鈺創董事長盧超群、SEMI產業分析總監曾瑞榆。(鉅亨網記者林薏茹攝)

對於半導體產業展望,SEMI 產業分析總監曾瑞榆今 (21) 日指出,今年記憶體資本支出預估將下修 2 至 3 成,而半導體製造資本支出則呈現持穩態勢。材料方面,上半年 12 吋矽晶圓受限需求不夠強勁,價格面臨壓力,而 8 吋則是價格維持健康水準,今年整體價格強勢狀態將持續,但漲幅成長力道已趨緩。

曾瑞榆表示,記憶體晶片需求從 2017 年至去年進入「超級循環」的高峰,也讓全球前段晶圓廠設備投資金額持穩,但市場預測今年這波超級循環將告終,短期內記憶體需求疲軟,支出預期將會放緩,使整體半導體投資額年減近 1 成,回到略低於 2017 年的水準。

以各國家來看,曾瑞榆指出,韓國為 2017 年與去年半導體資本支出最大國,今年預估將下滑近 4 成,但仍為全球最大設備需求市場;中國去年有幾乎 2 倍的大幅成長,但韓廠在中國投資保守,預期今年將下滑 9-10%;台灣方面,台積電下修資本支出後,美光則是持續在台投資技術轉進,預估今年成長幅度與去年持平。

其中,記憶體資本支出方面,曾瑞榆表示,今年包括 NAND Flash 與 DRAM 等記憶體資本支出,預估將下修 2 至 3 成,進入較大的修正期,新投資將著眼於 1y/1z 奈米的技術轉進,但到了今年第 4 季至 2020 年間,將有部分新產能開出,預期 2020 年將有中國記憶體廠投資開始明顯出現,對市場帶來影響。

晶圓代工資本支出方面,曾瑞榆指出,受惠強勁 7 奈米技術驅動,半導體製造資本支出今年呈現持穩態勢,由於台積電持續投資先進製程,預期今年成長幅度會最大,達到 20 個百分點,以晶圓代工及邏輯投資為主;成熟製程今年預期將出現下修情況。

材料市場部分,曾瑞榆指出,上半年 12 吋矽晶圓由於客戶產能利用率不高,需求不夠強勁,將使價格面臨壓力;8 吋矽晶圓供給仍大於需求,價格維持健康水準,整體而言,晶圓價格強勢的狀態將在今年持續,但供需吃緊情形將獲舒緩,價格漲幅還是在健康程度,惟加速力道已趨緩。


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