〈半導體產業展望〉SEMI：今年記憶體資本支出下修2至3成 半導體製造將持穩

對於半導體產業展望，SEMI 產業分析總監曾瑞榆今 (21) 日指出，今年記憶體資本支出預估將下修 2 至 3 成，而半導體製造資本支出則呈現持穩態勢。材料方面，上半年 12 吋矽晶圓受限需求不夠強勁，價格面臨壓力，而 8 吋則是價格維持健康水準，今年整體價格強勢狀態將持續，但漲幅成長力道已趨緩。

曾瑞榆表示，記憶體晶片需求從 2017 年至去年進入「超級循環」的高峰，也讓全球前段晶圓廠設備投資金額持穩，但市場預測今年這波超級循環將告終，短期內記憶體需求疲軟，支出預期將會放緩，使整體半導體投資額年減近 1 成，回到略低於 2017 年的水準。

以各國家來看，曾瑞榆指出，韓國為 2017 年與去年半導體資本支出最大國，今年預估將下滑近 4 成，但仍為全球最大設備需求市場；中國去年有幾乎 2 倍的大幅成長，但韓廠在中國投資保守，預期今年將下滑 9-10%；台灣方面，台積電下修資本支出後，美光則是持續在台投資技術轉進，預估今年成長幅度與去年持平。

其中，記憶體資本支出方面，曾瑞榆表示，今年包括 NAND Flash 與 DRAM 等記憶體資本支出，預估將下修 2 至 3 成，進入較大的修正期，新投資將著眼於 1y/1z 奈米的技術轉進，但到了今年第 4 季至 2020 年間，將有部分新產能開出，預期 2020 年將有中國記憶體廠投資開始明顯出現，對市場帶來影響。

晶圓代工資本支出方面，曾瑞榆指出，受惠強勁 7 奈米技術驅動，半導體製造資本支出今年呈現持穩態勢，由於台積電持續投資先進製程，預期今年成長幅度會最大，達到 20 個百分點，以晶圓代工及邏輯投資為主；成熟製程今年預期將出現下修情況。

材料市場部分，曾瑞榆指出，上半年 12 吋矽晶圓由於客戶產能利用率不高，需求不夠強勁，將使價格面臨壓力；8 吋矽晶圓供給仍大於需求，價格維持健康水準，整體而言，晶圓價格強勢的狀態將在今年持續，但供需吃緊情形將獲舒緩，價格漲幅還是在健康程度，惟加速力道已趨緩。