〈日月光美國布局〉兩個因素長線仍樂觀 未來數年集團成長率優平均值數倍

日月光投控執行長吳田玉。(鉅亨網記者蔡宗憲攝)
日月光投控執行長吳田玉。(鉅亨網記者蔡宗憲攝)

封測龍頭日月光投控 (3711-TW) 營運長吳田玉坦言,短期營運確實受美中貿易戰干擾,不過中長期半導體應用面持續擴散,且系統級封裝應用與滲透率提升,對半導體景氣仍是正面看待,預期未來數年日月光投控營收成長,仍可維持過去 18 年以來的表現,每年都優於產業平均成長率 2 倍為目標。

吳田玉表示,一直以來對半導體景氣看法皆是審慎樂觀,此定調沒有改變,看好主因是終端應用擴散,帶動半導體產值成長,尤其電子產品在意經濟效益,更是驅動半導體產業成長的主要動能。

吳田玉也認為,終端產品包含 5G、AI、車用相關需求,預期將持續增加,有助半導體產值持續向上,而物聯網的應用也逐步發酵,智慧工廠滲透率提升,皆推升半導體產業成長。

吳田玉也強調,短期的天災、貿易與金融問題,都是無法預估的情形,也難以預估,但就日月光的角度而言,這些變化都只是生意模式上的變數,日月光仍會專注在本業上的提升。

除半導體應用,吳田玉也認為,摩爾定律的進展,仍是半導體未來幾年產值成長的動能,但另外一個新技術系統級封裝 (SIP),可將許多不同的晶片整合一起,並在封裝晶片內直接提供運算功能,一個晶片模組可提供 Collect、Connect 與 Computing 三種功能,可預期,將更能滿足未來新電子產品的需求。

吳田玉強調,未來許多終端運算,會在裝置內感測訊息、並將訊息經過主晶片運算處理,最後再傳輸回資料中心進行消化,完整的傳輸過程可帶給使用者更好的裝置體驗,晶片的價格也因系統級封裝可以更具優勢,預期市場規模可期。

他強調,日月光布局系統級封裝時間很早,今年日月光投控系統級封裝營收,就較去年成長至少數億美元,未來幾年成長金額也將維持。

據悉,日月光目前 SIP 已打進美國大型系統廠客戶終端產品中,吳田玉強調,客戶在許多新製程良率與效率上的考慮,將有一部分的產品導入 SIP,這也是封裝技術輔佐摩爾定律的一套制式發展,可以讓摩爾定律從經濟面上,有效率的持續成長。


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