吳田玉
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全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 旗下日月光今 (18) 日舉行馬來西亞檳城五廠新廠啟用典禮,日月光執行長吳田玉表示,新廠啟用後,廠區面積將倍增,並預計在未來數年內增加超過 1,500 名員工。日月光指出,五廠啟用後將大幅增強公司在峇六拜自由工業區 (Bayan Lepas Free Industrial Zone) 的封測產能。
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日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (18) 日正式揭露面板級封裝布局,營運長吳田玉表示,隨著 AI 驅動未來封裝體尺寸越來越大,日月光正建置扇出型面板級封裝 (FOPLP) 產線,尺寸為 600×600,預計今年第二季進行設備進場 (move in),第三季開始試量產,目前已有眾多客戶。
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全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 營運長吳田玉表示,AI 與國力息息相關,預料國與國的競爭將更加激烈,坦言 AI 可能加劇全球對立,而台灣與日月光期望透過「廣結善緣、勇往直前、團結一致」三策略來應對日益激烈的競爭。吳田玉說,隨著 AI 發展,2019 年半導體後段製程市場規模約 600 億美元,預計 2029 年將成長至 1800 億美元,而外包市場也將從 2019 年的 320 億美元增至 2029 年的 900 億美元,成長相當迅速,尤其後段製程扮演的角色日漸重要,未來後段封測占整體半導體營收比重也將從 15% 提升至 20%。
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日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 營運長吳田玉今 (17) 日表示,隨著 AI 技術發展,機器人將成為重要的新市場,儘管台灣掌握機器人「大腦」的技術,但在眼、耳、口、鼻、手與關節等部位的感測器技術,仍掌握在歐美大廠手中,台灣應廣結善緣與大家合作,進一步強化台灣在機器人領域的布局。
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國際半導體展 SEMICON TAIWAN 2024 今 (2) 日舉辦展前記者會,SEMI 全球董事會副主席暨日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 營運長吳田玉表示,現在生意好到沒辦法交貨,而台灣在先進製造領域領先,但在記憶體、材料等並無優勢,因此要「廣結善緣、多交朋友」,透過多領域合作,提升台灣半導體在全球的價值。