摩爾定律
美股雷達
雖公布第四季營收與獲利雙雙優於市場預期，AI 巨頭輝達 (NVDA-US) 週四 (26 日) 重挫 5.49% 至每股 184.89 美元，市值一夕蒸發 2,590 億美元，創下自 2025 年 3 月以來最大跌幅。輝達 (NVDA-US) 最新公布會計年度第四季財報，營收與獲利雙雙優於華爾街預期，但市場反應轉趨保守，該股週四暴跌超 5%，市值蒸發 2,590 億美元，名列美國企業史上第七大單日市值流失紀錄，前六名中有四次來自輝達本身，另外兩次則分別來自微軟與蘋果。
科技
英特爾在 2026 年日本 NEPCON 展會上推出一款顛覆性原型產品－78mm×77mm 厚芯玻璃基板，整合嵌入式多晶片互連橋 (EMIB) 技術，宣告晶片封裝進入玻璃時代。這款厚芯玻璃基板面積是標準光罩兩倍的基板，採用 20 層電路堆疊架構，垂直方向實現「10-2-10」精密佈線，可承載下一代 AI 加速器的複雜運算需求。
美股雷達
英特爾 (INTC-US) 前執行長格爾辛格（Pat Gelsinger）正試圖透過其半導體新創公司 xLight 拯救摩爾定律（Moore’s law），而美國政府也對此提供支持。根據《TechCrunch》報導，離開英特爾一年後，格爾辛格將其豐富的半導體產業經驗投入到 xLight，擔任該公司的執行主席。
台股新聞
晶背供電（BSPDN）與再生晶圓正推動摩爾定律邁向新里程碑。當 2 奈米製程進入量產前夕，這兩項技術成為晶片效能提升與製程微縮的關鍵支柱，也牽動全球晶圓廠與材料供應鏈的重整。這場技術革命，正為半導體產業開啟新一輪結構性升級與策略佈局契機。〈全球電力設備升級潮：AI 與能源的雙重壓力〉隨著晶片尺寸逼近物理極限，傳統電源設計已難以支撐高效能運算的功耗需求，晶背供電透過將電源網路轉移至晶圓背面，可有效降低電阻與功率損耗，使電流可短距離直達電晶體，釋放正面金屬層空間。
台股新聞
聯發科 (2454-TW) 總經理暨營運長陳冠州出席台積電 (2330-TW)(TSM-US) 技術論壇時指出，AI 邊緣裝置的算力預計每兩年成長一倍，生成式 AI 手機的滲透率將在 2029 年超過 50%，也就是屆時每兩支手機就有一支具備 AI 能力，其中不僅 CPU、GPU 性能提升，NPU(神經網路處理器) 算力也將顯著提升。