摩爾定律
科技
先進封裝成兵家必爭之地 巨頭紛紛擴廠、建廠
隨著摩爾定律走向極致，單純依靠縮小晶體管來提高晶片性能，已經走到了困境。晶片發展的重心，來到先進封裝，也成為當今各主要巨頭的兵家必爭之地。為了開拓市場，滿足不同客戶的需求，巨頭們不惜豪擲數十億乃至百億來擴建和新建封裝廠，一場封裝建廠比拼已經展開。
台股新聞
晶圓代工拚不過台積電 英特爾用玻璃基板鎖定美國先進封裝市場
〈英特爾推出最新一代先進封裝技術〉英特爾 (INTC-US) 在本月 18 日發表會宣布進封裝技術的最新發展和突破創新，推出新一代以玻璃為基板的先進封裝方案，未來單一封裝能容納 1 兆個電晶體，並計劃在 2026 至 2030 年量產。目前一個晶片中有好幾百萬個電晶體，而一支蘋果手機就有 150 億個電晶體，這一突破性成就將使單一封裝納入更多的電晶體，並繼續推進摩爾定律，也將使得近期市場上討論度很高的矽光子技術發展有了重要的進展。
美股雷達
迎戰台積電 英特爾推下一代先進封裝用玻璃基板
美國晶片巨擘英特爾週一 (18 日) 宣布推出業界首款用於下一代先進封裝的玻璃基板，計劃於 2026 年至 2030 年量產，憑藉單一封裝納入更多的電晶體，預計這將實現更強大的算力 (HashRate)，持續推進摩爾定律極限，這也是英特爾從封裝測試下手，迎戰台積電的新策略。
台股新聞
留意CPI公布後市場反映，台積電入股ARM固樁創雙贏，IP股聯發科 世芯 相對強勢
臺北股市今天狹幅震盪，成交量與昨日相當，收盤小漲 8.8 點，市場靜待晚上 CPI 公布，結果如何不用猜，市場自會用漲跌告訴您。蘋果 (AAPL-US)iPhone15 新機發表會，市場反應較為冷淡，蘋果(AAPL-US) 與美股皆下跌，蘋概股鴻海 (2317-TW)、日月光(3711-TW) 與大立光 (3008-TW) 表現也相對疲軟。
台股新聞
台積電2奈米與德國廠拍板 完成全球化佈局 高通棄英特爾20A晶片 差距將越來越大
〈 台積電領先群雄投資全球 當景氣復甦時產能市占將完全制霸〉本周二 (8/8) 台積電 (2330-TW) 召開董事會，通過第二季配發 2 元現金股利，以及另三項海內外投資案，第一案為先進製程 2 奈米新廠拍板定案，將在高雄楠梓產業園區落腳，核准預算為 60.5 億美元，計劃於 2025 年量產。
台股新聞
台積電CoWoS供不應求到2024年底 傳美日力邀再擴先進封裝
2023 年 AI 浪潮大爆發，以 AI 為首的高速運算，也躍升為台積電營收的主流，根據今年 Q1 台積電營收占比高速運算業務營收佔比達 44%，已超越智慧型手機的 34% 比重，AI 所需的 GPU 晶片也同時帶動了先進封裝的需求，因應 CoWoS 先進封裝產能供不應求的狀況，台積電將斥資 900 億元於苗栗銅鑼興建新封裝廠，預估，CoWoS 產能將擴增 1 倍，並預期供不應求態勢要到 2024 年底才可望緩解。