摩爾定律

02-05科技

AI晶片封裝迎來新時代！英特發布78mm厚芯玻璃基板 破解AI算力瓶頸

英特爾在 2026 年日本 NEPCON 展會上推出一款顛覆性原型產品－78mm×77mm 厚芯玻璃基板，整合嵌入式多晶片互連橋 (EMIB) 技術，宣告晶片封裝進入玻璃時代。這款厚芯玻璃基板面積是標準光罩兩倍的基板，採用 20 層電路堆疊架構，垂直方向實現「10-2-10」精密佈線，可承載下一代 AI 加速器的複雜運算需求。

12-08美股雷達

半導體「摩爾定律」有救了！英特爾前CEO開發ASML放棄的關鍵技術獲美政府支持

英特爾 (INTC-US) 前執行長格爾辛格（Pat Gelsinger）正試圖透過其半導體新創公司 xLight 拯救摩爾定律（Moore’s law），而美國政府也對此提供支持。根據《TechCrunch》報導，離開英特爾一年後，格爾辛格將其豐富的半導體產業經驗投入到 xLight，擔任該公司的執行主席。

11-15台股新聞

晶背供電開啟2奈米新賽局，再生晶圓與BSPDN雙主題發酵：中砂、昇陽半導體、均豪

晶背供電（BSPDN）與再生晶圓正推動摩爾定律邁向新里程碑。當 2 奈米製程進入量產前夕，這兩項技術成為晶片效能提升與製程微縮的關鍵支柱，也牽動全球晶圓廠與材料供應鏈的重整。這場技術革命，正為半導體產業開啟新一輪結構性升級與策略佈局契機。〈全球電力設備升級潮：AI 與能源的雙重壓力〉隨著晶片尺寸逼近物理極限，傳統電源設計已難以支撐高效能運算的功耗需求，晶背供電透過將電源網路轉移至晶圓背面，可有效降低電阻與功率損耗，使電流可短距離直達電晶體，釋放正面金屬層空間。

05-15台股新聞

〈台積技術論壇〉聯發科陳冠州：AI邊緣算力每2年成長1倍 AI手機2029年滲透率過半

聯發科 (2454-TW) 總經理暨營運長陳冠州出席台積電 (2330-TW)(TSM-US) 技術論壇時指出，AI 邊緣裝置的算力預計每兩年成長一倍，生成式 AI 手機的滲透率將在 2029 年超過 50%，也就是屆時每兩支手機就有一支具備 AI 能力，其中不僅 CPU、GPU 性能提升，NPU(神經網路處理器) 算力也將顯著提升。