摩爾定律

11-15

晶背供電開啟2奈米新賽局，再生晶圓與BSPDN雙主題發酵：中砂、昇陽半導體、均豪

晶背供電（BSPDN）與再生晶圓正推動摩爾定律邁向新里程碑。當 2 奈米製程進入量產前夕，這兩項技術成為晶片效能提升與製程微縮的關鍵支柱，也牽動全球晶圓廠與材料供應鏈的重整。這場技術革命，正為半導體產業開啟新一輪結構性升級與策略佈局契機。〈全球電力設備升級潮：AI 與能源的雙重壓力〉隨著晶片尺寸逼近物理極限，傳統電源設計已難以支撐高效能運算的功耗需求，晶背供電透過將電源網路轉移至晶圓背面，可有效降低電阻與功率損耗，使電流可短距離直達電晶體，釋放正面金屬層空間。

05-15台股新聞

〈台積技術論壇〉聯發科陳冠州：AI邊緣算力每2年成長1倍 AI手機2029年滲透率過半

聯發科 (2454-TW) 總經理暨營運長陳冠州出席台積電 (2330-TW)(TSM-US) 技術論壇時指出，AI 邊緣裝置的算力預計每兩年成長一倍，生成式 AI 手機的滲透率將在 2029 年超過 50%，也就是屆時每兩支手機就有一支具備 AI 能力，其中不僅 CPU、GPU 性能提升，NPU(神經網路處理器) 算力也將顯著提升。

01-28美股雷達

輝達最新聲明：DeepSeek未來將需要更多輝達AI晶片

輝達 (NVDA-US) 週一 (27 日) 發布聲明指出，中國人工智慧 (AI) 公司 DeepSeek 的進步表明輝達晶片對中國市場的可用性，未來將需要更多的輝達晶片來滿足 DeepSeek 服務的需求。輝達發言人週一表示，DeepSeek 是一項出色的 AI 進步，也是測試階段運算擴展 (Test-Time Scaling) 的完美範例。